[實用新型]手機SIM卡的感應偶合天線結構

有效

• 申請號: 201420043596.9
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN203690482U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 藍先春;張啟祥;梁永仁;王順昌;雒弦
• 申請（專利權）人: 廈門盛華電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q7/06
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠

技術領域

本實用新型涉及一種手機智能卡，特別是涉及一種手機SIM卡的感應偶合天線結構。

背景技術

NFC是Near?Field?Communication縮寫，即近距離無線通訊技術。由飛利浦公司和索尼公司共同開發的NFC是一種非接觸式識別和互聯技術，可以在移動設備、消費類電子產品、PC和智能控件工具間進行近距離無線通信。

NFC技術大多采用13.56M頻率標準用于近場通信的技術領域，在這個標準體系下，形成了ISO14443的國際標準，國內以中國銀聯支付體系為中心的支付平臺，大多采用了ISO14443的國際標準，并使用13.56MHZ頻率標準用于移動支付的技術標準。

在這個系統標準下，主要產品形態是以ISO14443系統標準為基礎的產品，如：13.56MHZ非接觸IC卡，NFC手機，中國電信翼支付的雙界面卡等。這些產品的基本特征之一，就是包含一個感應線圈，它采用的是電磁感應的原理。由于原始的ISO14443體系技術，其核心解碼電路，是靠卡片識別器或讀卡器這端發送高頻信號，通過感應線圈，以電磁耦合的形式，將能量和信號傳遞到非接觸IC卡的一端。

隨著NFC技術的發展，開始出現了三種方式的NFC技術解決途徑。

⑴在標準SIM卡外，連接非接觸感應天線，在SIM卡外拖了一個長長的辮子。如SIMPASS的技術方案。

⑵把NFC非接觸感應天線做在手機的外殼中，信號的處理與解碼電路也在手機中實現，采用SWP（單線協議）接口，與SIM卡連接，實現非接觸移動支付。

⑶13.56M全卡方案，這種方案是把感應天線集成在標準的SIM卡內部，即把天線感應裝置和13.56M的編解碼電路以及智能卡芯片全部做在SIM卡內，實現非接觸移動支付。

這于第三種方案，不用更換用戶手機終端，使用成本較低，比較受到用戶和市場的歡迎。但由于SIM卡的尺寸較小，卡內的空間有限，一般采用PCB布線和在感應線圈內加入磁性材料的辦法來提高天線的信號接收和發送的靈敏度，即通常所說的鐵氧體磁性天線。目前采用的鐵氧體磁性天線，大多是采用印制電路的技術（PCB）在鐵氧體材料的表面制成金屬布線和焊盤，整個鐵氧體磁性天線制成一個SMD的電子零件，采用SMT工藝，安裝在SIM卡的基板上。

根據天線技術原理，要提高天線的發射和接收靈敏度，可以通過增大鐵氧體磁性天線的尺寸來實現。由于鐵氧體磁性天線制造工藝復雜，鐵氧體磁性材料又非常脆弱，加工難度很大，制造成本很高。鐵氧體磁性材料，在加工過程中，非常容易破碎，要通過增大鐵氧體磁性材料的尺寸來提高天線的發射和接收靈敏度，是非常困難的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之不足，提供一種手機SIM卡的感應偶合天線結構，是采用在SIM卡的基板上設置PCB布線，PCB布線與焊接在布線上的鋼網或綁定金屬線形成線圈回路，在線圈的中間加入磁性鐵氧體薄片，自然形成一個等效的鐵氧體磁性天線，這種天線結構，具有加工工藝簡單，成本低廉的特點，由于可以采用加大尺寸的鐵氧體磁性材料，所以天線的發射和接收靈敏度能夠大大得以提高。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種手機SIM卡的感應偶合天線結構，包括：

若干條采用PCB布線方式且是并排印制在SIM卡卡體上的PCB線條，在每個PCB線條的兩端分別設有用于SMD工藝的焊盤結構；

若干條采用金屬材料制作而成的鋼性片體，每個鋼性片體的兩端分別對稱設置成具有L形形狀的焊盤結構；

一磁性鐵氧體薄片；

所述磁性鐵氧體薄片放置在SIM卡卡體上并處在各PCB線條的區域，所述各鋼性片體制成鋼網并覆蓋在磁性鐵氧體薄片上；各鋼性片體的兩端分別依序對應連接在相鄰的兩條PCB線條之間，其中，每條鋼性片體的一端的焊盤結構通過SMT工藝與對應的一條PCB線條的一端的焊盤結構相焊接，鋼性片體的另一端的焊盤結構通過SMT工藝與所述對應的一條PCB線條相鄰的另一條PCB線條的另一端的焊盤結構相焊接；所述磁性鐵氧體薄片容納在各鋼性片體與各PCB線條之間；

在依序排列的PCB線條中，其中，頭部或尾部的一條PCB線條的一端向SIM卡里側延伸成第一引線，在尾部或頭部的外側還設有采用PCB布線方式印制而成的第二引線，且第二引線的位置是對應在所述一條PCB線條的一端處，第二引線設有焊盤結構；所述各鋼性片體中的其中一條的一端的焊盤結構通過SMT工藝與第二引線的焊盤結構相焊接。

所述SIM卡卡體上的PCB線條的數量與鋼性片體的數量相同。