[實用新型]手機SIM卡的感應偶合天線結構

有效

• 申請號: 201420043596.9
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN203690482U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 藍先春;張啟祥;梁永仁;王順昌;雒弦
• 申請（專利權）人: 廈門盛華電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q7/06
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠

1.一種手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：包括：

若干條采用PCB布線方式且是并排印制在SIM卡卡體上的PCB線條，在每個PCB線條的兩端分別設有用于SMD工藝的焊盤結構；

若干條采用金屬材料制作而成的鋼性片體，每個鋼性片體的兩端分別對稱設置成具有L形形狀的焊盤結構；

一磁性鐵氧體薄片；

所述磁性鐵氧體薄片放置在SIM卡卡體上并處在各PCB線條的區域，所述各鋼性片體制成鋼網并覆蓋在磁性鐵氧體薄片上；各鋼性片體的兩端分別依序對應連接在相鄰的兩條PCB線條之間，其中，每條鋼性片體的一端的焊盤結構通過SMT工藝與對應的一條PCB線條的一端的焊盤結構相焊接，鋼性片體的另一端的焊盤結構通過SMT工藝與所述對應的一條PCB線條相鄰的另一條PCB線條的另一端的焊盤結構相焊接；所述磁性鐵氧體薄片容納在各鋼性片體與各PCB線條之間；

在依序排列的PCB線條中，其中，頭部或尾部的一條PCB線條的一端向SIM卡里側延伸成第一引線，在尾部或頭部的外側還設有采用PCB布線方式印制而成的第二引線，且第二引線的位置是對應在所述一條PCB線條的一端處，第二引線設有焊盤結構；所述各鋼性片體中的其中一條的一端的焊盤結構通過SMT工藝與第二引線的焊盤結構相焊接。

2.根據權利要求1所述的手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：所述SIM卡卡體上的PCB線條的數量與鋼性片體的數量相同。

3.根據權利要求1所述的手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：所述SIM卡卡體上的各PCB線條的長度相等。

4.根據權利要求1所述的手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：所述各鋼性片體的長度相等。

5.根據權利要求1所述的手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：進一步，還包括兩條或兩條以上的膠帶，每條膠帶分別與各鋼性片體相粘接以形成所述鋼網。

6.一種手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：包括：

若干條采用PCB布線方式且是并排印制在SIM卡卡體上的PCB線條，在每個PCB線條的兩端分別設有用于SMD工藝的焊盤結構；

若干條采用金屬材料制作而成的金屬線；

一磁性鐵氧體薄片；

所述磁性鐵氧體薄片放置在SIM卡卡體上并處在各PCB線條的區域，所述各金屬線分別對應覆蓋在磁性鐵氧體薄片上；各金屬線的兩端分別依序對應連接在相鄰的兩條PCB線條之間，其中，每條金屬線的一端通過COB工藝與對應的一條PCB線條的一端的焊盤結構相焊接，金屬線的另一端通過COB工藝與所述對應的一條PCB線條相鄰的另一條PCB線條的另一端的焊盤結構相焊接；所述磁性鐵氧體薄片夾在各金屬線與各PCB線條之間；

在依序排列的PCB線條中，其中，頭部或尾部的一條PCB線條的一端向SIM卡里側延伸成第一引線，在尾部或頭部的外側還設有采用PCB布線方式印制而成的第二引線，且第二引線的位置是對應在所述一條PCB線條的一端處，第二引線設有焊盤結構；所述各金屬線中的其中一條的一端通過COB工藝與第二引線的焊盤結構相焊接。

7.根據權利要求6所述的手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：所述SIM卡卡體上的PCB線條的數量與金屬線的數量相同。

8.根據權利要求6所述的手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：所述SIM卡卡體上的各PCB線條的長度相等。

9.根據權利要求6所述的手機SIM卡的感應偶合天線結構，其特征在于：所述各金屬線的長度相等。