[實用新型]可感測溫度的LED陶瓷封裝基板

有效

• 申請號: 201420039506.9
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN203707177U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 鄔若軍
• 申請（專利權）人: 深圳市安培盛科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及COB封裝領域，尤其涉及一種可感測溫度的LED陶瓷封裝基板。

背景技術

COB封裝（chip?On?board），就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，再用膠把芯片和鍵合引線包封起來。

陶瓷COB封裝因其高密度、大功率、低成本的優勢已經成為LED封裝的重要模式。目前，市面上常用的陶瓷COB封裝基板如圖3所示，是直接在陶瓷基板20上絲印有兩個弧形的銀漿電極，即LED電源正極21和LED電源負極22。因LED器件具有負溫度系數，需采用恒流輸出的驅動電源，或者采用正溫度系數補償方案，防止LED芯片過熱燒毀或者因過熱而降低壽命。采用上述驅動方式不如采用電壓源驅動成本低、效率高，但電壓源需要根據LED芯片的溫度適當調整電壓以保證LED光源始終工作在安全溫度以下。

發明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種成本低、工作安全、工序簡單的可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，保證了測溫的可靠性。

為實現上述目的，本實用新型提供一種可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，

包括陶瓷基板和分別絲印在陶瓷基板上的LED電源正極及LED電源負極；所述LED電源正極與LED電源負極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，所述NTC芯片貼裝在芯片焊盤上且靠近預定貼裝LED裸片的位置上，所述陶瓷基板上還絲印有與NTC芯片電連接的正極引出線和負極引出線。

其中，所述正極引出線的一端焊接在芯片焊盤上；所述NTC芯片通過鍵合引線與負極引出線電連接。

其中，所述NTC芯片通過導電膠貼裝在芯片焊盤上。

與現有技術相比，本實用新型提供的可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，具有以下有益效果：在LED電源正極與LED電源負極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，且NTC芯片在靠近預定貼裝LED裸片的位置上設置，不僅使得該LED陶瓷封裝基板具有感溫功能，能夠輸出LED裸片的溫度信號，而且保證了測溫的可靠性，簡化了LED發光組件的組裝，以低廉的成本提供了LED工作溫度的感應信號；進一步的，增設正極引出線和負極引出線，該引出線可直接與其他線路一起完成，無需另加工序。本實用新型具有成本低、工作安全、組裝便捷、工序簡單、感測溫度精確、實用性強、適用范圍廣及延長了LED裸片的使用壽命等特點。

附圖說明

圖1為本實用新型可感測溫度的LED陶瓷封裝基板的結構圖；

圖2為圖1中貼裝了LED裸片并完成引線鍵合后的結構圖。

主要元件符號說明如下：

10、陶瓷基板?????????????11、LED電源正極

12、LED電源負極?????????13、NTC芯片

14、芯片焊盤?????????????15、LED裸片

16、正極引出線???????????17、負極引出線

18、鍵合引線

圖3為現有LED陶瓷封裝基板的結構圖。

主要元件符號說明如下：

20、陶瓷基板?????????????21、LED電源正極

22、LED電源負極

具體實施方式

為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。

請參閱圖1，本實用新型提供的可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，包括陶瓷基板10和分別絲印在陶瓷基板10上的LED電源正極11及LED電源負極12；LED電源正極11與LED電源負極12之間絲印有用于貼裝NTC芯片13的芯片焊盤14，NTC芯片13貼裝在芯片焊盤14上且靠近預定貼裝LED裸片15的位置上，陶瓷基板10上還絲印有與NTC芯片13電連接的正極引出線16和負極引出線17。

在本實施例中，正極引出線16的一端焊接在芯片焊盤14上；NTC芯片13通過鍵合引線18與負極引出線17電連接。

在本實施例中，NTC芯片13通過導電膠（圖未示）貼裝在芯片焊盤14上。當然，本實用新型并不局限于通過導電膠實現上述兩者的粘接，還可以是通過導電強力膠等其他方式，如果是對粘接方式的改變，均落入本實用新型的保護范圍內。