[實用新型]可感測溫度的LED陶瓷封裝基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420039506.9
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN203707177U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 鄔若軍
• 申請（專利權）人: 深圳市安培盛科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，包括陶瓷基板和分別絲印在陶瓷基板上的LED電源正極及LED電源負極；其特征在于，所述LED電源正極與LED電源負極之間絲印有用于貼裝NTC芯片的芯片焊盤，所述NTC芯片貼裝在芯片焊盤上且靠近預定貼裝LED裸片的位置上，所述陶瓷基板上還絲印有與NTC芯片電連接的正極引出線和負極引出線。

2.根據(jù)權利要求1所述的可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，其特征在于，所述正極引出線的一端焊接在芯片焊盤上；所述NTC芯片通過鍵合引線與負極引出線電連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，其特征在于，所述NTC芯片通過導電膠貼裝在芯片焊盤上。