[實(shí)用新型]一種芯片直貼熱管的LED光源模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420038709.6
• 申請(qǐng)日: 2014-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203940252U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯勇;關(guān)沃歡;余彬海;李宗濤;陸龍生;袁偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): F21S2/00
• 分類(lèi)號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED光源模組，尤其涉及一種芯片直貼熱管的LED光源模組。

背景技術(shù)

LED（Light?Emitting?Diode），發(fā)光二極管，是一種通電后能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。LED具有節(jié)能、環(huán)保和長(zhǎng)壽命三大優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)白熾燈比較，可節(jié)省60%～90%的電能，被公認(rèn)為下一代綠色光源，目前正逐步取代傳統(tǒng)光源，滲透到人們的日常生活當(dāng)中。

目前，LED封裝器件朝著多芯片集成式封裝方向發(fā)展，然而，多芯片封裝器件模組會(huì)產(chǎn)生更多熱量，引起LED結(jié)溫上升，從而導(dǎo)致LED發(fā)光效率嚴(yán)重下降，影響其工作壽命。熱管作為一種高效的導(dǎo)熱元件，被廣泛應(yīng)用于電子元器件的散熱上，通過(guò)熱管將發(fā)熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導(dǎo)熱能力超過(guò)任何已知金屬的導(dǎo)熱能力。

常見(jiàn)的熱管散熱器是把LED封裝器件貼裝于金屬基座，熱管再與金屬基座連接，把熱量導(dǎo)出到外部熱沉，進(jìn)行散熱。然而，此種方法存在LED封裝器件到外部熱沉的傳熱路徑長(zhǎng)，熱阻大，已經(jīng)難以滿足大功率高集成度LED光源模組的散熱需求。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提供一種芯片直貼熱管的LED光源模組，其接觸熱阻小、導(dǎo)熱效率高、可靠性高、工藝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種芯片直貼熱管的LED光源模組，其包括熱管、LED芯片陣列3；所述熱管1分為圓柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片陣列3直接貼裝于扁平段凹槽底部的安裝面上。

所述凹槽底部的安裝面為平面；所述凹槽的兩端還分別設(shè)置有電極2和擋片4；所述電極2通過(guò)導(dǎo)線6與LED芯片陣列3連接；所述LED芯片陣列3、電極2、擋片4通過(guò)熒光膠體8封裝在凹槽內(nèi)。

所述熱管1的圓柱段與扁平段之間通過(guò)圓弧平緩過(guò)渡連接。

所述凹槽的內(nèi)表面鍍有鍍銀反射層。

所述熱管1扁平段內(nèi)部采用銅球7作為支撐結(jié)構(gòu)。

所述熱管1內(nèi)置有金屬粉末吸液芯。

上述芯片直貼熱管的LED光源模組的制造方法，包括以下步驟：

（1）熱管1制備

把圓形的熱管加熱到150℃～250℃，通過(guò)凸模5施加壓力，把圓形熱管一端壓成兩面具有凹槽的扁平段，然后在其表面鍍上反射層；

（2）電極2、LED芯片陣列3安放

在凹槽兩端分別安放電極2和擋片4，然后通過(guò)固晶材料把LED芯片陣列3固化于凹槽底部的安裝面上；

（3）導(dǎo)線6連接及熒光膠體8填充

LED芯片陣列3通過(guò)導(dǎo)線6與電極之間連接后，把熒光膠體8填充于凹槽內(nèi)，對(duì)LED芯片陣列3、電極2、擋塊4進(jìn)行固定封裝。

所述步驟（1）中凸模5的表面具有圓弧形過(guò)渡，該圓弧形過(guò)渡用于形成熱管1的圓柱段和具有凹槽的扁平段之間的過(guò)渡連接。

在熱管1的圓柱段安裝散熱器9，在圓柱段與扁平段之間的圓弧平緩過(guò)渡處安裝反射杯10。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有的技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本芯片直貼熱管的LED光源模組，所采用的熱管一端為具有凹槽的扁平段，LED芯片陣列安裝在凹槽底部，直接貼裝于熱管表面，可減少熱源到外部熱沉的熱阻，更有利于熱量的導(dǎo)出。

本芯片直貼熱管的LED光源模組，可雙面安裝LED芯片陣列，集成度高，出光角度大。

熒光膠體直接成形于熱管表面，工藝簡(jiǎn)單。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是熱管壓平前的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是熱管通過(guò)凸模加壓壓后，形成的具有凹槽的扁平段示意圖。

圖4是本實(shí)用新型內(nèi)部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型應(yīng)用于燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步具體詳細(xì)描述。

實(shí)施例

如圖1至圖5所示。本實(shí)用新型芯片直貼熱管的LED光源模組，其包括熱管1、LED芯片陣列3；所述熱管1分為圓柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片陣列3直接貼裝于扁平段凹槽底部的安裝面上。

所述凹槽底部的安裝面為平面；所述凹槽的兩端分別設(shè)置有電極2和擋片4；所述電極2通過(guò)導(dǎo)線6與LED芯片陣列3連接；所述LED芯片陣列3、電極2、擋片4通過(guò)熒光膠體8封裝在凹槽內(nèi)。

所述熱管1的圓柱段與扁平段之間通過(guò)圓弧平緩過(guò)渡連接。

所述凹槽的內(nèi)表面鍍有鍍銀反射層。

所述熱管1扁平段內(nèi)部采用銅球7作為支撐結(jié)構(gòu)。