[實用新型]一種芯片直貼熱管的LED光源模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420038709.6 | 申請日： | 2014-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN203940252U | 公開（公告）日： | 2014-11-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 湯勇;關(guān)沃歡;余彬海;李宗濤;陸龍生;袁偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 熱管 led 光源 模組 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：包括熱管、LED芯片陣列；所述熱管分為圓柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片陣列直接貼裝于扁平段凹槽底部的安裝面上；所述凹槽底部的安裝面為平面；所述凹槽的兩端還分別設置有電極和擋片；所述電極通過導線與LED芯片陣列連接；所述LED芯片陣列、電極、擋片通過熒光膠體封裝在凹槽內(nèi)。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述熱管的圓柱段與扁平段之間通過圓弧平緩過渡連接。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述凹槽的內(nèi)表面鍍有鍍銀反射層。?
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述熱管扁平段內(nèi)部采用銅球作為支撐結(jié)構(gòu)。?
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述熱管內(nèi)置有金屬粉末吸液芯。?
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