[實用新型]干燥裝置及具有該干燥裝置的清洗機

有效

• 申請號: 201420037783.6
• 申請日: 2014-01-21
• 公開（公告）號: CN203785372U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 陳定平;左迪建
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司
• 主分類號: F26B5/08
• 分類號: F26B5/08
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術，尤其涉及一種干燥裝置及具有該干燥裝置的清洗機。?

背景技術

半導體晶片制造過程中要求較高的清潔度，為了避免外界環境的污染，大批的半導體晶片的輸送、存放和制造過程中需要利用晶片架或晶片盒，即，將多個晶片放置于晶片架中，再將晶片架放置到晶片盒內，實現有效的防護。?

但是，當晶片插入到晶片架或由晶片架取下，或者與其它流體反應層產生微粒，這些微粒則可能直接污染晶片、影響晶片質量。一般通過對晶片架和晶片盒進行周期性清洗以減少對晶片的污染。而晶片架或晶片盒清洗方式一般以液體清洗為主，清洗后還需要對晶片架或晶片盒進行干燥處理。?

一種現有技術中采用懸掛晾干的方式，即，將晶片架(也可以是晶片盒)放置在網狀的平板架上致使水分完全揮發；這種方式干燥效果較差，且所需時間非常長，嚴重影響半導體晶片生產效率。?

為此，現有技術中也有采用熱烘烤方式，圖1為現有技術中另一種干燥方式示意圖；如圖1所示，該方式是將晶片架放置到一懸掛架12中，再將該懸掛架12放置到具有加熱功能的熱箱體13中，通過高溫促使晶片架快速干燥；雖然縮短了干燥所需時間，但是高溫會導致晶片架變形、甚至報廢不能再次使用。?

實用新型內容

針對現有技術中的上述缺陷，本實用新型提供一種干燥裝置及具有該干燥裝置的清洗機，實現高效、快速地干燥晶片架或晶片盒，干燥質量好，且?不會影響晶片質量。?

本實用新型提供一種干燥裝置，包括：水平設置的轉盤；所述轉盤包括底板和形成于所述底板周圍的側壁，所述底板和側壁圍成用于容置晶片容置件的空間；所述底板底部形成有用于帶動所述轉盤繞中心旋轉的驅動軸；在所述側壁內、且在所述底板中心垂直設置有定位柱；所述側壁內表面上形成有用于卡合所述晶片容置件底部支腳的第一卡槽，所述定位柱側面形成有用于配合所述第一卡槽固定所述晶片容置件的第二凹槽；所述定位柱呈正四棱柱狀，所述定位柱的四個側面上分別設置有所述第二凹槽，所述側壁內表面分別設置有與每個所述第二凹槽相對的兩個所述第一卡槽。?

如上所述的干燥裝置，優選地，所述定位柱內部形成有與所述晶片容置件外形相匹配的空腔。?

如上所述的干燥裝置，優選地，所述側壁上設置有送氣管，所述送氣管上開設有用于朝所述側壁內送入氣體的送氣口。?

如上所述的干燥裝置，優選地，所述底板上開設有排水通孔。?

如上所述的干燥裝置，優選地，所述驅動軸下方還設置有用于驅動所述驅動軸旋轉的驅動裝置。?

如上所述的干燥裝置，優選地，所述驅動裝置為液壓馬達。?

本實用新型還提供一種清洗機，包括：如上任一所述的干燥裝置。?

本實用新型提供的干燥裝置及具有該干燥裝置的清洗機，其干燥裝置可以實現在不加熱的情況下，利用離心力將晶片容置件上的液滴甩出，縮短了干燥所需時間，提高了干燥效率，也在保證了良好的干燥效果的同時，避免晶片容置件過熱變形，保證了晶片容置件質量。?

附圖說明

圖1為現有技術中另一種干燥方式示意圖；?

圖2為晶片架的結構示意圖；?

圖3為本實用新型一實施例的使用狀態示意圖；?

圖4為圖3的剖視圖；?

圖5為本實用新型另一實施例的結構示意圖。?

具體實施方式

本文中所述的“晶片容置件”是指晶片架和/或晶片盒。下面先對常用晶片架的結構進行簡單說明。圖2為常用晶片架的結構示意圖；如圖2所示，現有晶片架為有側板201圍成的頂部開口、底部開口的塊狀結構；側板內部相對設置有多個插槽，片狀的晶片則豎直插入到插槽中；并且，晶片架底部形成凸出形成支腳203，相對的兩個側板201的頂邊則朝相反的方向彎折形成翻邊202，以便于掛設到其它掛架上。而晶片盒的形狀和結構與晶片架類似，可套設在晶片架外與其形成一體結構。?

為描述方便，后續各實施例中將以晶片架作為晶片容置件進行闡述，本領域技術人員可以理解的是，由于晶片盒與晶片架結構類似，可以將下述各實施例中的晶片架替換為晶片盒。?

圖3為本實用新型一實施例的使用狀態示意圖；圖4為圖3的剖視圖；請參照圖3和圖4，本實施例提供一種干燥裝置，包括：水平設置的轉盤3；轉盤包括底板30和形成于底板30周圍的側壁31，底板30和側壁31圍成用于容置晶片架1的空間；底板30底部形成有用于帶動轉盤3繞中心旋轉的驅動軸33。?