[實(shí)用新型]干燥裝置及具有該干燥裝置的清洗機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420037783.6 | 申請日： | 2014-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN203785372U | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳定平;左迪建 | 申請（專利權(quán)）人： | 北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號： | F26B5/08 | 分類號： | F26B5/08 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 劉芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 干燥 裝置 具有 清洗 | ||
1.一種干燥裝置，其特征在于，包括：水平設(shè)置的轉(zhuǎn)盤；所述轉(zhuǎn)盤包括底板和形成于所述底板周圍的側(cè)壁，所述底板和側(cè)壁圍成用于容置晶片容置件的空間；所述底板底部形成有用于帶動所述轉(zhuǎn)盤繞中心旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動軸；在所述側(cè)壁內(nèi)、且在所述底板中心垂直設(shè)置有定位柱；所述側(cè)壁內(nèi)表面上形成有用于卡合所述晶片容置件底部支腳的第一卡槽，所述定位柱側(cè)面形成有用于配合所述第一卡槽固定所述晶片容置件的第二凹槽；所述定位柱呈正四棱柱狀，所述定位柱的四個側(cè)面上分別設(shè)置有所述第二凹槽，所述側(cè)壁內(nèi)表面分別設(shè)置有與每個所述第二凹槽相對的兩個所述第一卡槽。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干燥裝置，其特征在于，所述定位柱內(nèi)部形成有與所述晶片容置件外形相匹配的空腔。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一所述的干燥裝置，其特征在于，所述側(cè)壁上設(shè)置有送氣管，所述送氣管上開設(shè)有用于朝所述側(cè)壁內(nèi)送入氣體的送氣口。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一所述的干燥裝置，其特征在于，所述底板上開設(shè)有排水通孔。?
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的干燥裝置，其特征在于，所述驅(qū)動軸下方還設(shè)置有用于驅(qū)動所述驅(qū)動軸旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置。?
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的干燥裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置為液壓馬達(dá)。?
7.一種清洗機(jī)，包括：如權(quán)利要求1-6任一所述的干燥裝置。?
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