[實用新型]一種引線框架用刻膠治具

有效

• 申請號: 201420036783.4
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN203680617U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 成濤;丁華平;馬乃峰;閆穩玉
• 申請（專利權）人: 科達半導體有限公司
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

技術領域

本實用新型涉及功率器件塑封封裝技術領域，更具體地說，涉及一種引線框架用刻膠治具。

背景技術

目前，功率器件主要采用塑封封裝技術進形封裝。塑封封裝技術主要采用塑封機借助柱塞的推力，將已塑化的注塑料以高壓快速注射入閉合好的模腔內，待固化成型后獲得塑封制品。啟模取件時，整個腔體和膠道在塑封料固化后形成一體，功率器件單管被膠道內的塑封體連接成一體，如圖1所示。該塑封制品包括多個以排分布的引線框架1，引線框架1具有多個并排分布的功率器件單管4。獲得功率器件單管4，如圖2所示，首先要獲得單個引線框架1。獲得引線框架1，需要將連接兩個引線框架1的膠道2內的塑封體5掰斷，由于膠道2內的塑封體5的內部沒有支撐體，所以能夠輕松地掰斷膠道2內的塑封體5，但是，在掰斷膠道2內的塑封體5的過程中，塑封體5與引線框架1的連接處會殘留部分塑封體5，即殘膠3。

為了保證功率器件單管4的質量，要求塑封體5與引線框架1的連接處的殘膠3長度為0-0.3mm，因此需要將塑封體5與引線框架1的連接處的殘膠3去除或者部分去除。目前采用翻轉式刻膠治具，將殘膠3去除。翻轉刻膠治具主要包括：用于放置引線框架1的基座，該基座上設置有供被切除的殘膠3下落的通孔；與基座可翻動連接的蓋板；和設置于蓋板上的刻膠刀具，刻膠刀具用于切除殘留在塑封體5與引線框架1的連接處的殘膠3，故刻膠刀具的分布與殘膠3的分布一致。翻轉刻膠治具的使用方法為：先翻轉蓋板使基座露出；然后將引線框架1放置在基座上，并將殘膠3對準通孔；接著將蓋板翻轉使得蓋板蓋住基座，即刻膠刀具接觸殘膠3并將殘膠3切除，切除的殘膠3通過通孔下落。

由于翻轉刻膠治具的蓋板為翻轉式，在轉動蓋板時，為了避免刻膠刀具損壞功率器件單管4，刻膠刀具的切除面積較小于待切除的殘膠3的面積，這樣使引線框架1上還會剩余部分殘膠3，導致功率器件單管4的質量較低。

另外，目前翻轉刻膠治具，通過基座上的通孔來實現引線框架1的定位，但是在蓋板蓋住基座時，蓋板和蓋板上的刻膠刀具可能會碰觸到引線框架1，造成引線框架1移動，使得引線框架1偏離了刻膠位置，導致殘膠3的切除量不足或者刻膠刀具損壞功率器件單管4，使得功率器件單管4的質量合格率較低。

綜上所述，如何提供一種引線框架用刻膠治具，以減少刻膠完成后引線框架上的殘膠量，進而提高功率器件單管質量，是目前本領域技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種引線框架用刻膠治具，以減少刻膠完成后引線框架上的殘膠量，進而提高功率器件單管質量。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種引線框架用刻膠治具，包括：

基座，所述基座具有放置引線框架的刻膠位置；

能夠平行靠近和平行遠離所述基座的蓋板，所述蓋板位于所述基座的頂端；

所述蓋板靠近所述基座時，用于切除殘膠的刻膠刀具，所述刻膠刀具設置于所述蓋板上，且所述刻膠刀具垂直于所述基座。

優選的，上述引線框架用刻膠治具，還包括若干設置于所述基座上，并貫穿所述蓋板，供所述蓋板靠近和遠離所述基座的導柱；所述蓋板上設置有供所述導柱穿過的導向孔。

優選的，上述引線框架用刻膠治具中，所述導柱在所述蓋板上均勻分布，且分別與所述基座相垂直。

優選的，上述引線框架用刻膠治具，還包括設置于所述導向孔內的套筒式軸承，所述套筒式軸承與所述導柱相配合。

優選的，上述引線框架用刻膠治具中，所述基座上的刻膠位置設置有用于定位所述引線框架的定位件。

優選的，上述引線框架用刻膠治具中，所述基座上設置有供被切除的殘膠下落的通孔。

優選的，上述引線框架用刻膠治具，還包括與所述蓋板相連，用于驅動所述蓋板靠近和遠離所述基座的驅動裝置。

優選的，上述引線框架用刻膠治具中，所述驅動裝置具體為氣缸驅動裝置，所述蓋板與所述氣缸驅動裝置的氣缸的活塞桿相連。

優選的，上述引線框架用刻膠治具中，所述氣缸驅動裝置包括：氣缸，和與所述氣缸相連并控制氣缸的活塞桿運動的電磁閥。

優選的，上述引線框架用刻膠治具，還包括：

用于檢測工作人員的手是否在所述基座上，如果是，則發出檢測信號的傳感器；

與所述傳感器通信相連，用于接收所述傳感器發出的所述檢測信號，并根據所述檢測信號控制所述驅動裝置停止運行的安全控制器。

本實用新型提供的引線框架用刻膠治具的工作過程如下：