[實用新型]一種引線框架用刻膠治具

有效

• 申請號: 201420036783.4
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN203680617U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 成濤;丁華平;馬乃峰;閆穩玉
• 申請（專利權）人: 科達半導體有限公司
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

1.一種引線框架用刻膠治具，其特征在于，包括：

基座（9），所述基座（9）具有放置引線框架（1）的刻膠位置；

能夠平行靠近和平行遠離所述基座（9）的蓋板（7），所述蓋板（7）位于所述基座（9）的頂端；

所述蓋板（7）靠近所述基座（9）時，用于切除殘膠（3）的刻膠刀具（8），所述刻膠刀具（8）設置于所述蓋板（7）上，且所述刻膠刀具（8）垂直于所述基座（9）。

2.根據權利要求1所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，還包括若干設置于所述基座（9）上，并貫穿所述蓋板（7），供所述蓋板（7）靠近和遠離所述基座（9）的導柱（10）；所述蓋板（7）上設置有供所述導柱（10）穿過的導向孔。

3.根據權利要求2所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，所述導柱（10）在所述蓋板（7）上均勻分布，且分別與所述基座（9）相垂直。

4.根據權利要求2所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，還包括設置于所述導向孔內的套筒式軸承，所述套筒式軸承與所述導柱（10）相配合。

5.根據權利要求1所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，所述基座（9）上的刻膠位置設置有用于定位所述引線框架（1）的定位件（92）。

6.根據權利要求1所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，所述基座（9）上設置有供被切除的殘膠（3）下落的通孔（91）。

7.根據權利要求1-6中任意一項所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，還包括與所述蓋板（7）相連，用于驅動所述蓋板（7）靠近和遠離所述基座（9）的驅動裝置（6）。

8.根據權利要求7所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，所述驅動裝置（6）具體為氣缸驅動裝置，所述蓋板（7）與所述氣缸驅動裝置的氣缸的活塞桿相連。

9.根據權利要求8所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，所述氣缸驅動裝置包括：氣缸，和與所述氣缸相連并控制氣缸的活塞桿運動的電磁閥。

10.根據權利要求7所述的引線框架用刻膠治具，其特征在于，還包括：

用于檢測工作人員的手是否在所述基座（9）上，如果是，則發出檢測信號的傳感器；

與所述傳感器通信相連，用于接收所述傳感器發出的所述檢測信號，并根據所述檢測信號控制所述驅動裝置（6）停止運行的安全控制器。