[實用新型]風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片及轉(zhuǎn)子葉片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420035699.0
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN203775432U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李安民;李獻(xiàn)波;黃軍成;劉中威
• 申請（專利權(quán)）人: 劉中威;方雅全
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34;F03D11/00
• 代理公司: 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片，其特征在于，所述電熱芯片包括玻璃纖維布，該玻璃纖維布上縫設(shè)有碳纖維束。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片，其特征在于，所述玻璃纖維布上相隔縫設(shè)有至少二束碳纖維束。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片，其特征在于，所述玻璃纖維布的厚度為0.4～0.8cm，所述至少二束碳纖維束之間的間隔為1～2cm；所述碳纖維束采用12～36K的碳纖維束。

4.一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片，包括外蒙皮玻璃鋼層、芯材和內(nèi)蒙皮玻璃鋼層，其特征在于，所述外蒙皮玻璃鋼層和芯材之間設(shè)置有如權(quán)利要求1-3任一項所述的電熱芯片。