[實用新型]一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置有效
| 申請號: | 201420028837.2 | 申請日: | 2014-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN203659816U | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 郭煥銀;劉寧;郭凱;曹保銀;邵毅;許海峰;唐永剛;王桂英;朱光 | 申請(專利權)人: | 宿州學院 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 234000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 測試 sem 實驗 中的 硅片 保護裝置 | ||
技術領域
????本實用新型主要涉及實驗器材領域,尤其涉及一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置。
背景技術
????在測試SEM領域中,對硅片進行測試時,需要放在銅片上進行,由于對硅片的轉移次數越多,硅片被污染的概率就越大,需要一種裝置來減少硅片被污染的概率。
實用新型內容
本實用新型目的就是為了彌補已有技術的缺陷,提供一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置。
本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置,其特征在于:包括有盒子以及與盒子配套的蓋子,盒子內中部固定有一個筒體,盒子中置有一個圓形銅片,圓形銅片的下端面中部固定安裝有一個小圓柱體,小圓柱體插在所述的筒體中,圓形銅片上端面上環設有多個硅片,硅片粘在圓形銅片上。
所述的一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置,其特征在于:所述的盒子的截面形狀為圓形或正方形。
所述的一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置,其特征在于:所述的小圓柱體的高度大于筒體的高度。
本實用新型的優點是:
本實用新型在使用過程中,直接將不同規格的硅片分別粘于銅片上并連同銅片一起放在盒子中,需要對硅片進行測試時,直接用手捏著或用鑷子夾著銅片上的小圓柱體將其取出并放在測試裝置中即可,避免污染,使用方便可靠。
附圖說明
圖1為本實用新型的盒子內部結構示意圖。
圖2為本實用新型的盒子及蓋子的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1、2所示,一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置,包括有截面為正方形的盒子1以及與盒子配套的蓋子2,盒子1內中部固定有一個筒體3,盒子1中置有一個圓形銅片4,圓形銅片4的下端面中部固定安裝有一個小圓柱體5,小圓柱體5插在所述的筒體3中,圓形銅片4上端面上環設有多個硅片6,硅片6粘在圓形銅片4上。
小圓柱體5的高度大于筒體3的高度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





