[實用新型]一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420028837.2 | 申請日： | 2014-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN203659816U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭煥銀;劉寧;郭凱;曹保銀;邵毅;許海峰;唐永剛;王桂英;朱光 | 申請（專利權(quán)）人： | 宿州學(xué)院 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 234000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 測試 sem 實驗 中的 硅片 保護裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置，其特征在于：包括有盒子以及與盒子配套的蓋子，盒子內(nèi)中部固定有一個筒體，盒子中置有一個圓形銅片，圓形銅片的下端面中部固定安裝有一個小圓柱體，小圓柱體插在所述的筒體中，圓形銅片上端面上環(huán)設(shè)有多個硅片，硅片粘在圓形銅片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置，其特征在于：所述的盒子的截面形狀為圓形或正方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置，其特征在于：所述的小圓柱體的高度大于筒體的高度。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
