[實用新型]一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置有效
| 申請號： | 201420028837.2 | 申請日： | 2014-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN203659816U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 郭煥銀;劉寧;郭凱;曹保銀;邵毅;許海峰;唐永剛;王桂英;朱光 | 申請（專利權）人： | 宿州學院 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 234000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 測試 sem 實驗 中的 硅片 保護裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置，其特征在于：包括有盒子以及與盒子配套的蓋子，盒子內中部固定有一個筒體，盒子中置有一個圓形銅片，圓形銅片的下端面中部固定安裝有一個小圓柱體，小圓柱體插在所述的筒體中，圓形銅片上端面上環設有多個硅片，硅片粘在圓形銅片上。
2.根據權利要求1所述的一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置，其特征在于：所述的盒子的截面形狀為圓形或正方形。
3.根據權利要求1所述的一種用于測試SEM實驗中的硅片保護裝置，其特征在于：所述的小圓柱體的高度大于筒體的高度。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
