[實用新型]一種用于焊接手機攝像頭激光焊錫設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420028557.1
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN203712035U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒武兵;段家露;鄧春華;張德安;羅會紅
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K1/005
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 黃冠華

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及激光焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種用于焊接手機攝像頭激光焊錫設(shè)備和方法。

背景技術(shù)

目前手機攝像頭需要焊接的地方預(yù)留的位置非常小，小到只預(yù)留0.59mm的縫隙焊錫甚至更小，對于攝像頭焊錫，現(xiàn)在已從手工焊錫發(fā)展到激光焊錫。

由于產(chǎn)能的需求，激光焊錫已成為一種趨勢，激光焊錫在提高效率的同時也存在幾個缺陷，如錫膏飛濺，非焊接部分燒傷，雖然涂保護液加清洗可解決此類問題，但這增加生產(chǎn)工序及生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種成本低、能有效防止焊錫時錫膏的飛濺的用于焊接手機攝像頭激光焊錫設(shè)備。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的：一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，包括激光發(fā)生器、設(shè)置在所述激光發(fā)生器輸出端的擴束鏡、設(shè)置在所述擴束鏡輸出端的光闌、設(shè)置在所述光闌輸出端的激光振鏡、設(shè)置在所述激光振鏡輸出端的F-Theta場鏡以及與所述激光發(fā)生器連接的PWM（脈沖寬度調(diào)制，PWM:Pulse?Width?Modulation）調(diào)制電路，所述F-Theta場鏡正對于加工平臺。

進一步地，所述加工平臺處于正離焦位置。

進一步地，所述激光發(fā)生器為532nm激光器。

進一步地，所述擴束鏡為5倍擴束鏡，所述光闌孔徑為2mm，所述F-Theta場鏡焦距為254mm。

本實用新型提供一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，由激光發(fā)生器發(fā)射脈沖激光經(jīng)過擴束鏡、光闌、激光振鏡以及F-Theta場鏡到達加工平臺進行焊錫，將一次焊錫的時間分成多個依次連接的時間段，通過所述PWM調(diào)制電路調(diào)整所述激光脈沖的占空比，每個時間段中的激光脈沖占空比保持不變，不同時間段對應(yīng)的激光脈沖的占空比逐漸增大，從而模擬出一條離散的從低溫到高溫的焊錫曲線，使待焊錫膏的溫度逐漸增加，在保證激光的平均功率和頻率不變的情況下降低了激光的峰值功率，從而也降低了在加工處激光光斑的功率密度，有效地防止了由于溫度劇增而導(dǎo)致錫膏飛濺而與非焊接處的燙傷的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1，本實用新型實施例提供一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，包括激光發(fā)生器1、設(shè)置在所述激光發(fā)生器1輸出端的擴束鏡2、設(shè)置在所述擴束鏡2輸出端的光闌3、設(shè)置在所述光闌3輸出端的激光振鏡4、設(shè)置在所述激光振鏡4輸出端的F-Theta場鏡5以及與所述激光發(fā)生器1連接的PWM調(diào)制電路，所述F-Theta場鏡5正對于加工平臺6,在本實用新型的優(yōu)選實施例中，所述激光發(fā)生器1為532nm端面泵浦光纖耦合固體激光器，輸出激光的脈沖寬度為納秒級；本實用新型提供一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，由激光發(fā)生器1發(fā)射脈沖激光經(jīng)過擴束鏡2、光闌3、激光振鏡4以及F-Theta場鏡5到達加工平臺6進行焊錫，本實用新型的激光焊錫設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，成本低。

在本實用新型一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備的實施例中，所述加工平臺6處于正離焦位置，可以通過調(diào)整整個激光焊錫設(shè)備與加工平臺6之間的距離，即調(diào)整F-Theta場鏡5與加工平臺6之間的距離，使得激光的焦點處于加工平臺6的上方，即正離焦，采用正離焦，使激光焦點處于被焊接的錫膏之外，這樣被焊接的錫膏處的激光功率密度也相對較小，避免了錫膏溫度變化劇烈而發(fā)生飛濺的現(xiàn)象。

進一步地，所述擴束鏡2為5倍擴束鏡2，所述光闌3孔徑為2mm左右，所述F-Theta場鏡5焦距為254mm。

本實用新型的實施例提供一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備焊接手機攝像頭的方法，包括：

步驟一、移動所述激光焊錫設(shè)備至所述F-Theta場鏡5正對于加工平臺6，所述加工平臺6上裝有多個待焊接的手機攝像頭；