[實用新型]一種用于焊接手機攝像頭激光焊錫設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420028557.1 | 申請日： | 2014-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN203712035U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄒武兵;段家露;鄧春華;張德安;羅會紅 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市韻騰激光科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K1/005 |
| 代理公司： | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黃冠華 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 焊接 手機 攝像頭 激光 焊錫 設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，其特征在于，包括激光發(fā)生器、設(shè)置在所述激光發(fā)生器輸出端的擴束鏡、設(shè)置在所述擴束鏡輸出端的光闌、設(shè)置在所述光闌輸出端的激光振鏡、設(shè)置在所述激光振鏡輸出端的F-Theta場鏡以及與所述激光發(fā)生器連接的PWM調(diào)制電路，所述F-Theta場鏡正對于加工平臺。
2.如權(quán)利要求1所述的用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，其特征在于：所述加工平臺處于正離焦位置。
3.如權(quán)利要求1所述的用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，其特征在于：所述激光發(fā)生器為532nm激光器。
4.如權(quán)利要求1所述的用于焊接手機攝像頭的激光焊錫設(shè)備，其特征在于：所述擴束鏡為5倍擴束鏡，所述光闌孔徑為2mm，所述F-Theta場鏡焦距為254mm。
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