[實用新型]一種大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板

有效

• 申請號: 201420027438.4
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN203707174U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 劉偉;盧大偉;袁曉力
• 申請（專利權）人: 浙江遠大電子開發有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED照明設備技術領域，具體涉及一種大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板。

背景技術

LED燈是一種能將電能轉化為可見光的半導體，它具有效率高、光色純、光線質量高、能耗小等優點，且工作電壓低，發光響應時間極短，結構牢固等一系列特性，倍受人們的青睞。因此，LED燈作為一種高效節能的光源，不用充汞，可以減少向大氣排放的溫室氣體及其他污染物，是國際上公認的21世紀的新型綠色光源。

傳統的LED燈具有鋁基板和安裝在鋁基板上的多個LED芯片，該鋁基板包括底基板和依次設置于底基板上的絕緣層及導電層，LED芯片安裝于導電層上，該技術方案的不足之處在于：①LED芯片直接與導電層接觸，使得LED芯片發出的熱量要經過導電層、絕緣層，再傳遞給底基板，熱點沒有分離，因此散熱效果差，導致LED燈的使用壽命大大縮短；②底基板、絕緣層和導電層的層疊累加，將LED芯片太高，照明范圍窄，出光率低；③該種結構的鋁基板在制作時，若膠水過多會出現溢膠現象，污染導熱焊盤并造成導電不良；若膠水過少，則會使得板層粘結不牢固并造成翹皮等質量缺陷。

實用新型內容

本實用新型提供了一種大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，LED燈珠直接接觸底基板，并增設防止溢膠的阻流塊，解決了現有技術中存在的散熱效果差、出光率低、溢膠或翹皮等技術缺陷。

本實用新型所采用的技術方案具體如下：

一種大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，包括底基板、依次設于底基板上的絕緣層和導電層，導電層上覆有一層電鍍銀，底基板上設有容納LED芯片用的凹腔，該凹腔貫通絕緣層和導電層；凹腔兩側、絕緣層與底基板之間，對稱設有阻流塊。

優選的，阻流塊長度為3～8mm。

優選的，底基板與絕緣層之間覆有一層彈性的膠膜。

更優選的，膠膜厚度為20～100μm。

更優選的，導電層選用銅箔材料。

本實用新型提供的大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，裝置小巧、使用方便，通過將LED芯片設計成與底基板直接接觸，使得熱電分離，大大增強了散熱效果；通過在導電層上電鍍一層銀，使得反光率提高至85%以上；通過增設阻流塊，合理有效的控制膠水的使用量，以避免溢膠或翹皮，大大提高了板層的粘結強度，提高了產品質量性能。

附圖說明

圖1為本實用新型大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，從下到上的結構依次由底基板1、膠膜2、絕緣層3和導電層4組成；導電層4通常選用導電性好的材料如銅箔等，且導電層4經過表面處理，覆有一層電鍍銀；膠膜2的厚度為20～100μm，且膠膜2的厚度根據實際情況可以任意調整。

本實用新型中，底基板1上固定有容納LED芯片7用的凹腔5，凹腔5貫通絕緣層3和導電層4后直接與底基板1直接接觸；LED芯片7上的導電引腳伸出凹腔5焊接于凹腔5兩側的導電層4上。此外，在凹腔5的兩側、底基板1與絕緣層3之間對稱分布有兩個阻流塊6，以防止溢膠或翹皮，阻流塊6的長度為3～8mm，且阻流塊6的長度根據實際情況可以任意調整。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思和特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據此實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。