[實用新型]一種大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420027438.4 | 申請日： | 2014-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN203707174U | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉偉;盧大偉;袁曉力 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江遠大電子開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 316111 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 大功率 led 照明 鍍銀 鋁基板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，包括底基板（1）、依次設(shè)于底基板（1）上的絕緣層（3）和導(dǎo)電層（4），其特征在于：所述的導(dǎo)電層（4）上覆有一層電鍍銀，所述的底基板（1）上設(shè)有容納LED芯片用的凹腔（5），該凹腔（5）貫通絕緣層（3）和導(dǎo)電層（4）；所述的凹腔（5）兩側(cè)、絕緣層（3）與底基板（1）之間，對稱設(shè)有阻流塊（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，其特征在于：所述的阻流塊（6）長度為3～8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，其特征在于：所述的底基板（1）與絕緣層（3）之間覆有一層彈性的膠膜（2）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，其特征在于：所述的膠膜（2）厚度為20～100μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED照明用的電鍍銀鋁基板，其特征在于：所述的導(dǎo)電層（4）選用銅箔材料。
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