[實用新型]一種D系列、GBU系列整流橋

有效

• 申請號: 201420025945.4
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN203644761U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 王鋒;徐剛;梁魯川
• 申請（專利權）人: 樂山無線電股份有限公司;成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/49;H01L23/34
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 熊曉果;林輝輪

技術領域

?本實用新型涉及整流橋內部結構，具體涉及應用于D系列、GBU系列整流橋的內部結構。

背景技術

?近年隨著IT、家電等電子設備的迅猛發展，其整流核心器件D系列、GBU系列整流橋應用量也逐年遞增，整流橋的質量要求也越來越高，要求既要小封裝，又要功率大、散熱好，整流橋要滿足這些要求，關鍵技術就是內部框架設計，一個好的內部框架結構設計可以做到提高產品良品率和易于裝配，產品可靠性更高。

在整流橋結構中，整流橋產品的性能與產品的工作結溫有很大的關系，高的工作結溫預示著低的工作可靠性，隨著溫度的升高，產品的正向浪涌也在隨之下降，同時反向高溫漏電流劇增。

如圖1所示，現有技術中的D系列、GBU系列整流橋結構，芯片排布不均勻，由于芯片功耗發熱，造成整流橋在芯片排布不均勻的情況下散熱不佳，可靠性不高；

其次由于芯片排布不均以及跳線的排布方向不一致，使得整流橋的裝配效率不高，多通過手工完成。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對現有技術存在的問題，提供一種D系列、GBU系列整流橋，以提高整流橋散的散熱效果。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種D系列、GBU系列整流橋，所述D系列、GBU系列整流橋主要包括：設置在底部以在其上設置引線框架的基板，設置在所述基板上以在其上設置芯片和跳線的引線框架，設置在所述引線框架上以設置芯片的芯片位置，設置在芯片位置上的芯片，一端連接至所述芯片位置，另一端連接至所述引線框架的跳線；所述芯片位置之間呈矩陣排布以提高整流橋的散熱效果。

芯片位置之間呈矩陣排布，芯片兩兩之間的距離大體相同，則由于某幾個芯片之間的間距過近而造成的整流橋散熱不均現象得到解決。散熱效果提高也有助于整流橋可靠性的提高。

所述引線框架包括四個，分別是第一引線、第二引線、第三引線和第四引線；所述第一引線、第二引線、第三引線和第四引線依次排布在所述基板上；

所述芯片位置包括四個，分別是第一芯片位置、第二芯片位置、第三芯片位置和第四芯片位置；

所述跳線包括四個，分別是第一跳線、第二跳線、第三跳線和第四跳線；

所述第一芯片位置設置在所述第二引線上部，所述第二芯片位置設置在所述第四引線上部，所述第三芯片位置設置在所述第三引線上部，所述第四芯片位置設置在所述第四引線中部；

連接至所述第一芯片位置的所述第一跳線與所述第一引線連接，所述第一跳線連接至所述第一引線的上部；

連接至所述第二芯片位置的所述第二跳線與所述第二引線連接，所述第二跳線連接至所述第二引線的上端；

連接至所述第三芯片位置的所述第三跳線與所述第一引線連接，所述第三跳線連接至所述第一引線的中部；

連接至所述第四芯片位置的所述第四跳線與所述第三引線連接，所述第四跳線連接至所述第三引線的中部。

????所述第一芯片位置和第二芯片位置在水平方向上平行設置，所述第三芯片位置和第四芯片位置在水平方向上平行設置。

所述所述第一芯片位置和第三芯片位置在豎直方向上平行設置，所述第三芯片位置和第四芯片位置在豎直方向上平行設置。

所述第一芯片位置、第二芯片位置、第三芯片位置和第四芯片位置在水平和豎直方向上的平行設置，方便了整流橋的全自動化裝配，可以通過自動化設備實現。

所述跳線的方向一致。

所述跳線的方向一致化的設置，方便了所述跳線的全自動化裝配，免去了人工的付出。

????所述芯片位置之間呈2*2矩陣排布。

????綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、芯片間的均勻排布，使得兩兩芯片之間的間距大致相同，且具有足夠的距離，避免了芯片間排布過密造成的散熱不佳，提高了散熱效果，降低了整流橋的工作結溫，提高了高溫正向浪涌能力，同時提高了反向工作穩定性。

2、芯片的矩陣且平行排布、跳線的同方向平行排布，使得整流橋抗打裂扭矩能力增強，并且為整流橋的全自動化裝配提供了可能，大大提高了整流橋的裝配效率和裝配質量。

附圖說明

圖1是本實用新型背景技術的芯片排布結構示意圖；以及

圖2是本實用新型的一種D系列、GBU系列整流橋結構示意圖。