[實(shí)用新型]一種D系列、GBU系列整流橋

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420025945.4
• 申請(qǐng)日: 2014-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN203644761U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鋒;徐剛;梁魯川
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂山無線電股份有限公司;成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/49;H01L23/34
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 熊曉果;林輝輪

1.一種D系列、GBU系列整流橋，所述D系列、GBU系列整流橋主要包括：設(shè)置在底部以在其上設(shè)置引線框架的基板，設(shè)置在所述基板上以在其上設(shè)置芯片和跳線的引線框架，設(shè)置在所述引線框架上以設(shè)置芯片的芯片位置，設(shè)置在芯片位置上的芯片，一端連接至所述芯片位置，另一端連接至所述引線框架的跳線；

????其特征在于，所述芯片位置之間呈矩陣排布以提高整流橋的散熱效果。

2.如權(quán)利要求1所述的一種D系列、GBU系列整流橋，其特征在于：所述引線框架包括：第一引線、第二引線、第三引線和第四引線，所述第一引線、第二引線、第三引線和第四引線依次排布在所述基板上；

所述芯片位置包括：第一芯片位置、第二芯片位置、第三芯片位置和第四芯片位置；

所述跳線包括：第一跳線、第二跳線、第三跳線和第四跳線；

所述第一芯片位置設(shè)置在所述第二引線上部，所述第二芯片位置設(shè)置在所述第四引線上部，所述第三芯片位置設(shè)置在所述第三引線上部，所述第四芯片位置設(shè)置在所述第四引線中部；

連接至所述第一芯片位置的所述第一跳線與所述第一引線連接，所述第一跳線連接至所述第一引線的上部；

連接至所述第二芯片位置的所述第二跳線與所述第二引線連接，所述第二跳線連接至所述第二引線的上端；

連接至所述第三芯片位置的所述第三跳線與所述第一引線連接，所述第三跳線連接至所述第一引線的中部；

連接至所述第四芯片位置的所述第四跳線與所述第三引線連接，所述第四跳線連接至所述第三引線的中部。

3.如權(quán)利要求2所述的一種D系列、GBU系列整流橋，其特征在于：所述第一芯片位置和第二芯片位置在水平方向上平行設(shè)置，所述第三芯片位置和第四芯片位置在水平方向上平行設(shè)置。

4.????如權(quán)利要求2所述的一種D系列、GBU系列整流橋，其特征在于：所述第一芯片位置和第三芯片位置在豎直方向上平行設(shè)置，所述第三芯片位置和第四芯片位置在豎直方向上平行設(shè)置。

5.????如權(quán)利要求1或2所述的一種D系列、GBU系列整流橋，其特征在于：所述跳線的方向一致。

6.如權(quán)利要求1或2所述的一種D系列、GBU系列整流橋，其特征在于：

所述芯片位置之間呈2*2矩陣排布。