[實(shí)用新型]一種ITO靶材有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420024561.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-01-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203782225U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡業(yè)新 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 昆山日久新能源應(yīng)用材料有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35;C23C14/08 |
| 代理公司: | 北京康盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11331 | 代理人: | 伊美年 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ito 靶材 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種ITO靶材。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步,觸摸屏手機(jī)、觸摸屏筆記本、GPS導(dǎo)航儀、pos機(jī)觸摸屏、KTV觸摸屏、觸摸屏一體機(jī)、多媒體查詢(xún)機(jī)、工控觸摸屏等觸控產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,各類(lèi)觸摸屏的需求急劇增加,從而使ITO導(dǎo)電膜上升到新的技術(shù)層面,其需求量也隨之急劇上升。ITO靶材是制備ITO導(dǎo)電膜的原料,這種透明導(dǎo)電薄膜對(duì)可見(jiàn)光透過(guò)率>85%,紅外光反射率達(dá)90%,且導(dǎo)電性好,有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性和刻蝕性,是一種用途十分廣泛的透明導(dǎo)電薄膜材料。
目前ITO導(dǎo)電膜通常是采用磁控濺射的方法,在透明靶材上濺射氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電薄膜鍍層并經(jīng)高溫退火處理得到。先期使用的濺射材料,即ITO靶材,具體參見(jiàn)圖1、2所示,一整塊靶材由5塊小塊的ITO材料拼接為一個(gè)整體,ITO靶材的濺射區(qū)1,分布在靶材的邊緣及兩端部分,即圖中陰影部分,靶材的中間部分為非濺射區(qū)2,基本沒(méi)有損耗。然而在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中,靶材中間部分非濺射區(qū)雖然在濺射中基本沒(méi)有損耗,但是在濺射結(jié)束后也無(wú)法被再次使用,導(dǎo)致靶材的成本較高,同時(shí)對(duì)資源的利用也較為不合理。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是提供一種ITO靶材,通過(guò)對(duì)結(jié)構(gòu)的改進(jìn),降低了靶材的成本,提高了資源的利用率。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種ITO靶材,包括靶材本體,所述靶材本體由分體式設(shè)置的外圈濺射區(qū)及設(shè)置于濺射區(qū)內(nèi)側(cè)的非濺射區(qū)構(gòu)成,所述濺射區(qū)與非濺射區(qū)之間拼接連接。
進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述濺射區(qū)包括對(duì)稱(chēng)設(shè)置的上、下各四塊的基板及兩端各一塊的端部基板,所述基板與基板間及基板與端部基板間拼接連接。
進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述非濺射區(qū)包括四塊拼接連接的基板。
進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述基板尺寸為0.4m×0.042m,所述端部基板的尺寸為0.15m×0.127m。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
1.本實(shí)用新型ITO靶材由分體式的濺射區(qū)及設(shè)置于濺射區(qū)內(nèi)側(cè)非濺射區(qū)構(gòu)成,非濺射區(qū)與濺射區(qū)之間拼接連接,當(dāng)磁控濺射完成,非濺射區(qū)可從濺射區(qū)內(nèi)側(cè)拆卸下來(lái),再次利用,從而降低了靶材的成本,提高了資源的利用率;
2.本實(shí)用新型無(wú)需對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模改變,易于實(shí)現(xiàn),適合推廣使用。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中靶材結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中靶材中濺射區(qū)的示意圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一中濺射區(qū)與非濺射區(qū)的示意圖。
其中:1、濺射區(qū);2、非濺射區(qū);3、濺射區(qū);4、非濺射區(qū);5、基板;6、端部基板。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一:參見(jiàn)圖3、4所示,一種ITO靶材,包括靶材本體,所述靶材本體由分體式設(shè)置的外圈濺射區(qū)3及設(shè)置于濺射區(qū)3內(nèi)側(cè)的非濺射區(qū)4構(gòu)成,所述濺射區(qū)3與非濺射區(qū)4之間拼接連接。
上述的濺射區(qū)3包括對(duì)稱(chēng)設(shè)置的上、下各四塊的基板5及兩端各一塊的端部基板6,所述基板與基板間及基板與端部基板間拼接連接。
上述的非濺射區(qū)4包括四塊拼接連接的基板5。
上述基板尺寸為0.4m×0.042m,端部基板的尺寸為0.15m×0.127m。
本實(shí)施例中,整塊靶材本體由于12塊0.4m×0.042m的基板和2塊0.15m×0.127m的端部基板拼接而成,該拼接可為綁定。靶材本體的中間部分為非濺射區(qū),在濺射的過(guò)程中消耗量幾乎為零,非濺射區(qū)為中間4塊0.4m×0.042m的基板,這4快基板消耗量幾乎為零。靶材濺射完畢后,整塊靶材本體解綁,將中間4塊0.4m×0.042m的非濺射區(qū)的基板分離下來(lái),再和其他新的基板重新綁定,進(jìn)行再次利用,從而降低了靶材的成本,提高了資源的利用率。
當(dāng)然上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





