[實用新型]一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420023221.6
• 申請日: 2014-01-15
• 公開（公告）號: CN203707126U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龔文
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種低熱阻、高導(dǎo)熱、耐高壓、出光均勻的新型的陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED（發(fā)光二極管）應(yīng)用非常廣泛，由于現(xiàn)有技術(shù)提供的白光SMD（表面貼裝型，SurfaceMountedDevices）熱阻大，并且散熱性差，熱量沒有及時散出來，功率小只能應(yīng)用于對產(chǎn)品性能要求不高的照明領(lǐng)域，LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。COB封裝將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED燈具集成在MCPCB上做成COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本，但是現(xiàn)在的COB封裝技術(shù)普遍存在LED燈珠色光不均，眩光或抗高壓性能不佳等問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于針對已有技術(shù)方案的不足，提供一種抗高壓、散熱好、色光均勻、無眩光的新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為：提供一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上集成具有抗高壓保護電路，所述陶瓷基板上設(shè)有通過固晶膠固定在陶瓷基板上的發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和陶瓷基板之間使用金線連接，所述陶瓷基板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部。

所述發(fā)光晶片為藍(lán)色晶片。

所述陶瓷基板的表面鍍有銀膜。

所述陶瓷基板的長度為13.5毫米，寬度為13.5毫米。

所述陶瓷基板的兩端具有正負(fù)極連接線。

本實用新型的有益效果在于，所述陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高可靠性，陶瓷平面光源的陶瓷基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層，將芯片直接安裝到陶瓷基板上，熱量直接在陶瓷基板上傳導(dǎo)，散熱快，具有高導(dǎo)熱特性，表提高出光效率，整個COB封裝結(jié)構(gòu)耐高壓、出光均勻、無眩光，極大滿足了人們的品質(zhì)生活。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參考圖1-2所示，本實用新型實施例提供了一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板105,所述陶瓷基板105上集成具有抗高壓保護電路106，所述陶瓷基板105上設(shè)有通過固晶膠102固定在陶瓷基板105上的發(fā)光晶片101，所述發(fā)光晶片101和陶瓷基板105之間使用金線103連接，所述陶瓷基板105上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片101的封裝膠體104，所述封裝膠體104覆蓋在發(fā)光晶片101上部。

其中，所述發(fā)光晶片101為藍(lán)色晶片，所述陶瓷基板105的表面鍍有銀膜。

如圖2所示，所述陶瓷基板105的長度為13.5毫米，寬度為13.5毫米，所述陶瓷基板105的兩端具有正負(fù)極連接線107。

所述陶瓷基板105是指銀層在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面上的特殊工藝板，所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高可靠性，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，陶瓷基板耐高壓4000V，安全性好，匹配高壓低電流電源。

所述陶瓷基板表面按光學(xué)設(shè)計采用高折射率的材料，表面鍍銀，提高出光效率，獲得較高的光通量和光電轉(zhuǎn)換效率，出光面寬，發(fā)光效率高。

所述陶瓷基板采用靈活的電路設(shè)計，靈活性比較強，可承載高電壓，可以根據(jù)需要串聯(lián)任意個數(shù)的LED以得到所需的伏安特性，也可以進行串并聯(lián)得到更為靈活的特性。

所述陶瓷基板平面光源模板可靠性高，陶瓷和芯片都是AL203氧化鋁材料，膨脹系數(shù)相近，不會因溫度變化引起晶粒開焊，導(dǎo)致衰減與死燈，保證了芯片的穩(wěn)定性。相比貼片SMD的LED燈，SMD封裝在進行貼片的時候，需要過回流焊，其高溫對晶片造成很大傷害，然而陶瓷COB封裝不需要回流焊，也不需要購買貼片機和焊接等設(shè)備，省去了器件工序，不僅降低了應(yīng)用企業(yè)的門檻，同時可大幅度下降成本。