[實用新型]一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420023221.6
• 申請日: 2014-01-15
• 公開（公告）號: CN203707126U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龔文
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

1.一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上集成具有抗高壓保護電路，所述陶瓷基板上設(shè)有通過固晶膠固定在陶瓷基板上的多個發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和陶瓷基板之間使用金線連接，所述陶瓷基板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部。

2.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光晶片為藍色晶片。

3.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板的表面鍍有銀膜。

4.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板的長度為13.5毫米，寬度為13.5毫米。

5.如權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板的兩端具有正負極連接線。