[實用新型]一種真空吸筆

有效

• 申請號: 201420019390.2
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN203674189U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 周振林;李紅梅;郭煒;李愛民;劉競文
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本實用新型涉及半導體制造設備領域，特別是涉及一種真空吸筆。

背景技術

真空吸筆作為轉移芯片的必備工具，已廣泛應用于半導體制造領域。在芯片生產、轉移及包裝的過程中，由于芯片很薄，很脆弱，如果用手或者粗糙的機械工具直接去接觸芯片，極易劃傷芯片表面，造成芯片性能受損，所以需要借助真空吸筆來完成芯片的抓取，最大程度上保護芯片完好無損。

真空吸筆主要是通過真空裝置將中空筆桿內的空氣排出，在中空筆桿內部形成真空負壓，通過外部大氣壓的作用，內外壓力差將芯片牢牢的固定在吸盤上，當芯片的轉移完成后，真空裝置失效，筆桿內部氣壓上升，當內外壓力差不足以吸附芯片時，吸盤與芯片分離。但是傳統的真空吸筆的吸盤只有一路真空吸附單元，這就導致如果真空吸附單元局部磨損，整個吸盤將因為真空泄露而失去足夠大的吸附力，那么真空吸筆將無法承受芯片的重力而導致芯片的掉片。同時，由于芯片所接觸的環境并非完全干凈無污染，其表面極易存在各種污染物，所以芯片表面污染物對吸盤的磨損是吸盤真空泄露的一個很重要的原因。此外，傳統真空吸筆的吸盤，吸附面積過小、形狀單一、對于11Mil到15Mil的較薄芯片的轉移不存在大問題，但是11Mil以下的極薄芯片很容易變形，當真空吸筆提起芯片時芯片受力面積過小，彎曲變形過大，產生的扭力極易導致破片。這些問題都直接影響芯片轉移的效率，導致傳統真空吸筆在轉移極薄芯片上的優勢受限。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種真空吸筆，用于解決現有技術中傳統真空吸筆在轉移極薄芯片過程中的掉片、破片問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種真空吸筆，其至少包括：依次連接的真空裝置、中空筆桿及吸盤，所述吸盤包括多個獨立的真空吸附單元，各真空吸附單元連接有獨立管道，各獨立管道藉由所述中空筆桿與所述真空裝置連接。

優選地，所述吸盤中的多個獨立的真空吸附單元為均勻分布。

優選地，所述真空吸附單元至少為3個。

優選地，各獨立管道于所述中空筆桿處合并為一根。

優選地，所述吸盤還包括設置于所述吸盤頂端的吹氣嘴及與所述吹氣嘴相連接的吹氣管道。

優選地，還包括一與所述吹氣管道連接的空氣壓縮裝置。

優選地，所述吸盤的吸附面積不小于3cm*5cm。

優選地，所述吸盤的橫截面形狀為長方形、圓形、圓環形、三角形的一種或組合。

如上所述，本實用新型提供一種真空吸筆，所述真空吸筆至少包括：依次連接的真空裝置、中空筆桿及吸盤，所述吸盤包括多個獨立的真空吸附單元，各真空吸附單元連接有獨立管道，各獨立管道藉由所述中空筆桿與所述真空裝置連接。本實用新型具有以下有益效果：

1.本實用新型所提供的多個獨立的真空吸附單元能確保即使所述吸盤局部損壞，個別真空吸附單元失效，整個吸盤仍能保持足夠吸附力，避免芯片掉片。

2.本實用新型所提供的吹氣嘴及與所述吹氣嘴相連接的吹氣管道能在吸盤接觸芯片之前吹走芯片上的污染物，避免劃傷吸盤的真空吸附單元。

3.本實用新型所提供的多種形狀、吸附面積大的吸盤能增大吸盤與芯片的接觸面積，避免極薄芯片因受扭力變形而破片。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型的真空吸筆的俯視結構示意圖。

圖2顯示為本實用新型的真空吸筆的剖視結構示意圖。

圖3顯示為本實用新型的真空吸筆的側視結構示意圖。

圖4～圖7分別顯示為本實用新型的真空吸筆的吸盤形狀示意圖，其中，各圖中分別給出了長方形吸盤、三角形吸盤、圓環形吸盤、長方形及圓形組合吸盤的具體形狀。

元件標號說明

11?????????????吸盤

12?????????????中空筆桿

13?????????????真空裝置

14?????????????空氣壓縮裝置

111????????????真空吸附單元

112????????????與真空吸附單元相連接的獨立管道

113????????????吹氣嘴

114????????????與吹氣嘴相連接的吹氣管道

具體實施方式