[實用新型]一種機(jī)械手臂抓器以及機(jī)械手臂有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420019124.X | 申請日: | 2014-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN203721694U | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李強(qiáng);杜亮;常延武;詹揚;吳兵 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;B65G49/07 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 機(jī)械 手臂 以及 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域,特別涉及一種機(jī)械手臂抓器以及機(jī)械手臂。
背景技術(shù)
在晶圓生產(chǎn)過程中,每次刻蝕完成后,都要經(jīng)過很多道不同的清洗,用于清洗晶圓表面上不同的污染物質(zhì)。在不同清洗槽之間,通常運用機(jī)械手臂抓器(armgripper)來運送載有晶圓的晶圓搬運器(carrier)以實現(xiàn)晶圓在不同的清洗槽體間的傳送。
圖1是晶圓刻蝕后清洗流程圖,如圖1所示,晶圓在刻蝕完成以后,機(jī)械手臂抓器通過其鉤子30把裝有晶圓的晶圓搬運器20放入第一化學(xué)清洗槽1中清洗;清洗后,機(jī)械手臂抓器再把裝有晶圓的晶圓搬運器放入第一去離子水槽2中清洗。如此,機(jī)械手臂抓器再把晶圓搬運器分別送到第二化學(xué)清洗槽3和第二去離子水槽4中進(jìn)行清洗,最后經(jīng)過干燥槽5的干燥后,進(jìn)入下一道程序。
圖2是現(xiàn)有的機(jī)械手臂抓器的鉤子鉤住晶圓搬運器的示意圖。如圖2所示,機(jī)械手臂抓器傳送晶圓搬運器20時,首先,下降機(jī)械手臂抓器的鉤子30到指定位置,接著,水平移動機(jī)械手臂抓器的鉤子30,再上提機(jī)械手臂抓器,使機(jī)械手臂抓器的鉤子30掛在晶圓的搬運器20側(cè)壁的掛鉤21上,上拉晶圓搬運器20使之脫離清洗槽,到一定高度后,水平移動機(jī)械手臂抓器,到達(dá)下一清洗槽上方時,再下放晶圓搬運器到清洗槽內(nèi),最后把機(jī)械手臂抓器的鉤子30從掛鉤21內(nèi)摘下來,晶圓在清洗槽內(nèi)清洗,如此循環(huán)進(jìn)入下一清洗槽,直到干燥,完成對晶圓的清洗。
由于機(jī)械手臂抓器每次運送晶圓搬運器都要進(jìn)行抓取運作,因此在機(jī)械手臂抓器的著力區(qū)即鉤子30的拐角區(qū)域容易造成與晶圓搬運器的掛鉤21的摩擦。久而久之,在著力區(qū)上的特氟龍(teflon)保護(hù)層會被破壞,破壞現(xiàn)象主要表現(xiàn)為裂紋,并且,這種裂紋很難憑肉眼觀察到,只能通過全反射X射線熒光分析(TXRF)來監(jiān)測,但是由于TXRF的產(chǎn)能限制,只能一段時間進(jìn)行一次監(jiān)測,很難及時的檢測到裂紋的存在,這就導(dǎo)致金屬離子透過裂紋溶解在化學(xué)清洗溶液內(nèi),造成對晶圓的金屬離子污染,導(dǎo)致后續(xù)的晶圓允收測試(WAT)不合格產(chǎn)品增加,降低成品率。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種機(jī)械手臂抓器,以解決現(xiàn)有的機(jī)械手臂抓器的鉤子的磨損情況監(jiān)測不及時造成對晶圓的金屬離子污染的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,一種機(jī)械手臂抓器,包括一鉤子,在所述鉤子的拐角區(qū)域設(shè)置有若干突起。
可選的,所述突起為表面圓滑的凸點;所述突起為所述突起為半球形、凸球形或橢球形;所述突起均勻分布在所述鉤子的拐角區(qū)域;所述突起高度為1~2mm,寬度為1.5~3mm,突起與突起之間的距離為0.5~1mm。
可選的,所述鉤子包括主體以及涂敷于所述主體表面的保護(hù)涂層,所述保護(hù)涂層的材質(zhì)為特氟龍,所述突起與所述保護(hù)涂層是一體成型的。
可選的,所述機(jī)械手臂抓器還包括支撐部件,所述支撐部件與所述鉤子連接。
本實用新型還提供一種機(jī)械手臂,包括升降組件以及移動組件,其特征在于,還包括如上所述的機(jī)械手臂抓器,所述機(jī)械手臂抓器的鉤子與所述升降組件以及移動組件連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供的機(jī)械手臂抓器的鉤子的拐角處設(shè)置若干突起,憑肉眼即可觀測所述若干突起的磨損情況,進(jìn)而判斷是否需要更換機(jī)械手臂抓器的鉤子,避免晶圓因為鉤子損傷而受到金屬污染,提高產(chǎn)品的良率。
附圖說明
圖1是晶圓刻蝕后清洗流程圖;
圖2是現(xiàn)有的機(jī)械手臂抓器的鉤子鉤住晶圓搬運器的示意圖;
圖3是本實用新型一實施例的機(jī)械手臂抓器的鉤子的示意圖;
圖4是圖3中沿AA’向的截面示意圖;
圖5是本實用新型一實施例的機(jī)械手臂抓器的鉤子上突起的磨損示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合示意圖對本實用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述,其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例,應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型,而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此,下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道,而并不作為對本實用新型的限制。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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