[實用新型]一種機械手臂抓器以及機械手臂有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420019124.X | 申請日： | 2014-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN203721694U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李強;杜亮;常延武;詹揚;吳兵 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/687;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 機械 手臂 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種機械手臂抓器，包括一鉤子，其特征在于，在所述鉤子的拐角區(qū)域設置有若干突起。
2.如權利要求1所述的機械手臂抓器，其特征在于，所述突起為表面圓滑的凸點。
3.如權利要求2所述的機械手臂抓器，其特征在于，所述突起為半球形、凸球形或橢球形。
4.如權利要求3所述的機械手臂抓器，其特征在于，所述突起均勻分布在所述鉤子的拐角區(qū)域。
5.如權利要求4所述的機械手臂抓器，其特征在于，所述突起高度為1～2mm，寬度為1.5～3mm，突起與突起之間的距離為0.5～1mm。
6.如權利要求1所述的機械手臂抓器，其特征在于，所述鉤子包括主體以及涂敷于所述主體表面的保護涂層，所述保護涂層的材質為特氟龍，所述突起與所述保護涂層是一體成型的。
7.如權利要求1所述的機械手臂抓器，其特征在于，所述機械手臂抓器還包括支撐部件，所述支撐部件與所述鉤子連接。
8.一種機械手臂，包括升降組件以及移動組件，其特征在于，還包括如權利要求1至7中任意一項所述的機械手臂抓器，所述機械手臂抓器的鉤子與所述升降組件以及移動組件連接。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
