[實用新型]高導熱柔性印制電路板

有效

• 申請號: 201420018232.5
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN203675429U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 萬海平;干從超;程繼柱;葉應玉
• 申請（專利權）人: 上海溫良昌平電器科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種柔性印制電路板，特別涉及一種高導熱柔性印制電路板。?

背景技術

柔性印制電路板廣泛應用于各類電氣設備中，是各類電子元器件進行電氣連接的產品；普通柔性印制電路板包括絕緣底板和覆于絕緣底板表面的銅箔層，傳統柔性印制電路板為不可彎曲的硬板。

單層柔性板是結構最簡單的柔性板，從下到上依次為：基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜,可根據需要在最下層增加補強。該類柔性印制電路板在實際使用中，由于基板和接著劑的隔熱作用，銅箔層線路中電子元器件產生的熱量不易被散發，其導熱率僅為0.3-0.4W/m·k，降低了功率元件的電能利用率，如目前廣泛利用的LED，在采用傳統柔性印制電路板時，輸入功率20%轉化成光，其余80%轉化為熱能,不易散發的熱量容易導致電子元器件或印制電路板的損壞，進而影響電子產品的使用壽命。

發明內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種高導熱柔性印制電路板。本實用新型所采用的技術方案如下：

一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，包含覆蓋膜層、第一承載層、覆蓋膜層、接著層、第二承載層，所述第一承載層、接著層、第二承載層通過層疊設置粘結成一體。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層為銅箔層，采用銅箔基板或鋁箔基板。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層為導熱膠層，采用導熱絕緣膠。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層與第二承載層通過覆蓋膜層、接著層粘結成一體。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層與第二承載層為層疊設置。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層為純銅加覆蓋膜組合并層疊設置。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第二承載層為金屬補強層，厚度為35um、60um、100um或150um。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層厚度為25um。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層、接著層、第二承載層導熱率為2W/m·k。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層厚度為12um、18um或35um。?

本實用新型高導熱柔性印制電路板，可提供高效的導熱性能，便于電路板上電子元器件的散熱，尤其針對功率元件提高了電能利用率，避免了電子元器件或印制電路板因散熱不良導致的損壞，提高了電子產品的使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型：

圖?1是高導熱柔性印制電路板的結構示意圖。

1、覆蓋膜層；2、第一承載層；3、接著層；4、第二承載層。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，包含覆蓋膜層1、第一承載層2、覆蓋膜層1、接著層3、第二承載層4，所述第一承載層2、接著層3、第二承載層4通過層疊設置粘結成一體。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2為銅箔層，采用銅箔基板或鋁箔基板。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層3為導熱膠層，是導熱絕緣膠。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2與第二承載層4通過覆蓋膜層1、接著層3粘結成一體。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2與第二承載層4為層疊設置。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2為純銅加覆蓋膜組合并層疊設置。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第二承載層4為金屬補強層，厚度為35um、60um、100um、150um。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層3厚度為25um。

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2厚度為12um、18um或35um。?

如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2、接著層3、第二承載層4導熱率為2W/m·k。