[實用新型]高導熱柔性印制電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420018232.5 | 申請日： | 2014-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN203675429U | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 萬海平;干從超;程繼柱;葉應玉 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海溫良昌平電器科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201700 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導熱 柔性 印制 電路板 | ||
1.一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，包含覆蓋膜層、第一承載層、覆蓋膜層、接著層、第二承載層，所述第一承載層、接著層、第二承載層通過層疊設(shè)置粘結(jié)成一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層為銅箔層，采用銅箔基板或鋁箔基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述接著層為導熱膠層，采用導熱絕緣膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層與第二承載層通過覆蓋膜層、接著層粘結(jié)成一體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層與第二承載層為層疊設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層為純銅加覆蓋膜組合并層疊設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第二承載層為金屬補強層厚度為35um、60um、100um或150um。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述接著層厚度為25um。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層厚度為12um、18um或35um。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層、接著層、第二承載層導熱率為2W/m·k。
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