[實用新型]柔性印制電路板

有效

• 申請號: 201420018231.0
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN203722914U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 萬海平;干從超;程繼柱;葉應玉
• 申請（專利權）人: 上海溫良昌平電器科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種柔性印制電路板。

背景技術

柔性印制電路板廣泛應用于各類電氣設備中，是各類電子元器件進行電氣連接的產品；普通柔性印制電路板包括絕緣底板和覆于絕緣底板表面的銅箔層，傳統柔性印制電路板為不可彎曲的硬板。

傳統的柔性印制電路板經熱脹冷縮所造成的畸變，柔性印制電路板在經過240℃以上的高溫時產品出現的畸變使其客戶端裝配困難，導致電路板上電子元器件不良損壞。

發明內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種柔性印制電路板。本實用新型所采用的技術方案如下：

一種柔性印制電路板，其特征在于，包含一區：絕緣層、覆蓋膜層、銅箔層、接著層、金屬補強層；二區：覆蓋膜層、銅箔層；三區：金屬補強層、接著層、覆蓋膜層、銅箔層；一區裝芯片部位設計成鏤空形，金屬補強層的金屬補強區域外露，芯片直接裝配在金屬補強層上，所述絕緣層和銅箔層層疊設置，所述銅箔層和金屬補強層層疊設置并通過位于銅箔層與金屬補強層之間的所述接著層粘結成一體。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述絕緣層和銅箔層層疊設置是以防焊油墨印刷在銅箔層表面并結合成一體。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述覆蓋膜層為環氧樹脂（AD膠）和聚酰亞胺（PI）組成的材料。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述接著層為環氧樹脂（AD膠）或導電膠。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述金屬補強層為不銹鋼基材、磷銅基材或FR4補強板。

本實用新型柔性印制電路板，結構比軟硬結合板的生產流程較簡單，解決了柔性印制電路板在經過240℃以上的高溫時產品出現的畸變使其客戶端裝配困難，可便于電路板上電子元器件的裝配平整且提高生產效率，尤其針對攝像頭聚焦有明顯的改善，避免了電子元器件裝配不平整造成的不良，該集成電路板徹底顛覆了柔性印制電路板的外觀以及產品的疊構，提升了電子元器件或電子設備的使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型：

圖?1是柔性印制電路板的結構示意圖；

圖2?是柔性印制電路板一區的截面示意圖；

圖3?是柔性印制電路板一區的正面示意圖。

1、絕緣層；?2、覆蓋膜層；3、銅箔層；4、接著層；5、金屬補強層。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

一種柔性印制電路板，其特征在于，包含一區：絕緣層1、覆蓋膜層2、銅箔層3、接著層4、金屬補強層5；二區：覆蓋膜層2、銅箔層3；三區：金屬補強層5、接著層4、覆蓋膜層2、銅箔層3；一區裝芯片部位設計成鏤空形，金屬補強層5的金屬補強區域外露，芯片直接裝配在金屬補強層5上，所述絕緣層1和銅箔層3層疊設置，所述銅箔層3和金屬補強層5層疊設置并通過位于銅箔層3與金屬補強層5之間的所述接著層4粘結成一體。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述絕緣層1和銅箔層3層疊設置是以防焊油墨印刷在銅箔層3表面并結合成一體。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述覆蓋膜層2為環氧樹脂（AD膠）和聚酰亞胺（PI）組成的材料。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述接著層4為環氧樹脂（AD膠）或導電膠。

如上的一種柔性印制電路板，其中，所述金屬補強層5為不銹鋼基材、磷銅基材或FR4補強板。

如圖?1所示，為柔性印制電路板的結構示意圖，柔性印制電路板，包含一區：絕緣層1、覆蓋膜層2、銅箔層3、覆蓋膜層2、接著層4、金屬補強層5；二區：覆蓋膜層2、銅箔層3、覆蓋膜層2；三區：金屬補強層5、接著層4、覆蓋膜層2、銅箔層3、覆蓋膜層2；各層之間層疊設置，一區裝芯片部位設計成鏤空形，金屬補強層5的金屬補強區域外露，芯片直接裝配在金屬補強層5上，所述絕緣層1和銅箔層3層疊設置，所述銅箔層3和金屬補強層5層疊設置并通過位于銅箔層3與金屬補強層5之間的所述接著層4粘結成一體。

絕緣層1和銅箔層3層疊設置是以防焊油墨印刷在銅箔層3表面并結合成一體，防焊油墨，分別有白色、黑色、綠色等幾種顏色，主要的作用有絕緣、防止焊接時短路，防氧化以及保護線路避免劃傷的作用，所述接著層4是導電膠，所述金屬補強層5是不銹鋼、磷銅FR4補強板。