[實用新型]柔性印制電路板有效
| 申請號： | 201420018231.0 | 申請日： | 2014-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN203722914U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 萬海平;干從超;程繼柱;葉應玉 | 申請（專利權）人： | 上海溫良昌平電器科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201700 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性印制電路板，其特征在于，包含一區：絕緣層、覆蓋膜層、銅箔層、接著層、金屬補強層；二區：覆蓋膜層、銅箔層；三區：金屬補強層、接著層、覆蓋膜層、銅箔層；一區裝芯片部位設計成鏤空形，金屬補強層的金屬補強區域外露，芯片直接裝配在金屬補強層上，所述絕緣層和銅箔層層疊設置，所述銅箔層和金屬補強層層疊設置并通過位于銅箔層與金屬補強層之間的所述接著層粘結成一體。
2.根據權利要求1所述的一種柔性印制電路板，其特征在于，所述絕緣層和銅箔層層疊設置是以防焊油墨印刷在銅箔層表面并結合成一體。
3.根據權利要求1所述的一種柔性印制電路板，其特征在于，所述覆蓋膜層為環氧樹脂和聚酰亞胺組成的材料。
4.根據權利要求1所述的一種柔性印制電路板，其特征在于，所述接著層為環氧樹脂或導電膠。
5.根據權利要求1所述的一種柔性印制電路板，其特征在于，所述金屬補強層為不銹鋼基材、磷銅基材或FR4補強板。
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