[實(shí)用新型]一種新型大功率集成封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420015744.6
• 申請(qǐng)日: 2014-01-12
• 公開（公告）號(hào): CN203707125U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉小天
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東天下行光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 楊建新

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種新型大功率集成封裝，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

參看圖1目前大功率集成封裝普遍采用Cu基板和PPA?8，固晶直線排布形式封裝，PPA8不耐高溫，易發(fā)黃?、易吸水、衰減大等特征，參看圖2，晶片為直線排布，有發(fā)光效率低，光斑、散熱差等現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種新型大功率集成封裝。

本實(shí)用新型的大功率集成封裝，它包含Cu基板1、圍框硅膠2、銀膠3、金線4、晶片5、熒光膠6和外封膠7；Cu基板1的上部設(shè)置有圍框硅膠2,數(shù)個(gè)晶片5通過銀膠3烘烤固化在Cu基板1的杯底，且數(shù)個(gè)晶片5交錯(cuò)排列在圍框硅膠2的內(nèi)側(cè)，晶片5之間通過金線4連接，熒光膠6填充在Cu基板圍框硅膠2的內(nèi)部，外封膠7填充在熒光膠圍框硅膠2的內(nèi)部。????

本實(shí)用新型的有益效果：它采用固晶交錯(cuò)排布形式封裝，改善PPA的缺陷，交錯(cuò)固晶改善直線固晶發(fā)光效率低，光斑、散熱差等現(xiàn)象，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明：

為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中大功率集成封裝的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中晶片5的排列結(jié)構(gòu)示意圖，

圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖4為本實(shí)用新型中晶片5的排列結(jié)構(gòu)示意圖。

1-Cu基板；2-圍框硅膠；3-銀膠；4-金線；5-晶片；6-熒光膠；7-外封膠；8-PPA。?

具體實(shí)施方式：

如圖3-4所示，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包含Cu基板1、圍框硅膠2、銀膠3、金線4、晶片5、熒光膠6和外封膠7；Cu基板1的上部設(shè)置有圍框硅膠2,數(shù)個(gè)晶片5通過銀膠3烘烤固化在Cu基板1的杯底，且數(shù)個(gè)晶片5交錯(cuò)排列在圍框硅膠2的內(nèi)側(cè)，晶片5之間通過金線4連接，熒光膠6填充在Cu基板圍框硅膠2的內(nèi)部，外封膠7填充在熒光膠圍框硅膠2的內(nèi)部。

本具體實(shí)施方式的封裝步驟為：

1.圍框膠：用硅膠（或其他耐熱材質(zhì)）圍框，確定發(fā)光區(qū)域，保護(hù)熒光膠和外封膠。

2.固定LED晶片：將LED晶片交錯(cuò)固定在Cu基板的杯底，并對(duì)固定LED芯片的底膠進(jìn)行烘烤固化；?

3.連接導(dǎo)線:通過導(dǎo)線將已固定的LED芯片的P電極與另一LED芯片N電極連接；

4.熒光膠涂敷：熒光粉、膠水混合后填充至基板圍框膠內(nèi)，并對(duì)填充后的產(chǎn)品進(jìn)行烘烤固化；

5.外封膠填充：外封膠A/B混合后，填充至熒光膠圍框膠內(nèi)，并對(duì)填充后的產(chǎn)品進(jìn)行烘烤固化；

6.?分光：根據(jù)使用要求分成不同等級(jí)。??????

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。