[實用新型]一種新型大功率集成封裝有效

申請號：	201420015744.6	申請日：	2014-01-12
公開（公告）號：	CN203707125U	公開（公告）日：	2014-07-09
發明（設計）人：	葉小天	申請（專利權）人：	廣東天下行光電有限公司
主分類號：	H01L25/075	分類號：	H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52
代理公司：	深圳市千納專利代理有限公司 44218	代理人：	楊建新
地址：	514000 廣東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型大功率集成封裝
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【權利要求書】：

1.一種新型大功率集成封裝，其特征在于：它包含Cu基板(1)、圍框硅膠(2)、銀膠(3)、金線(4)、晶片(5)、熒光膠(6)和外封膠(7)；Cu基板(1)的上部設置有圍框硅膠(2),數個晶片(5)通過銀膠(3)烘烤固化在Cu基板(1)的杯底，且數個晶片(5)交錯排列在圍框硅膠(2)的內側，晶片(5)之間通過金線(4)連接，熒光膠(6)填充在Cu基板圍框硅膠(2)的內部，外封膠(7)填充在熒光膠圍框硅膠(2)的內部。

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