[實用新型]晶圓級封裝結構和指紋識別裝置

有效

• 申請號: 201420009042.7
• 申請日: 2014-01-07
• 公開（公告）號: CN203674206U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 吳寶全;柳玉平;龍衛
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K9/00
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 章小燕

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其是涉及一種晶圓級封裝結構及具有該晶圓級封裝結構的指紋識別裝置。

背景技術

隨著電子技術的迅速發展，智能終端中開始應用具有生物識別功能的芯片。生物識別技術需要生物與芯片之間直接物理接觸，如指紋識別裝置中，芯片的感應區域與手指之間有一層介質層，介質層與芯片表面的感應區域距離越近越好，最好是能夠緊密接觸。而如圖1所示的傳統的晶圓級封裝結構中，芯片10表面通常通過電連接焊線30而與封裝基板（圖未示）電連接，此時芯片10上方不能放置任何物體，否則會壓壞焊線30，而且突出于芯片10表面的焊線30也會影響介質層20的平面度，從而使得傳統的焊線工藝無法應用于生物識別的芯片。

現有技術中，有一種解決方案是采用硅穿孔技術代替焊線工藝，即利用硅穿孔結構來電連接芯片和封裝基板，從而芯片表面無需連接焊線，可以放置介質層，解決了焊線與介質層之間的矛盾。但是硅穿孔技術制造成本很高，并且生產良率較低，進而增加了晶圓級封裝結構的生產成本，不適用于中低端消費型終端設備。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種晶圓級封裝結構和指紋識別裝置，旨在以較低的成本解決焊線與介質層之間的矛盾，降低應用于生物識別技術領域的晶圓級封裝結構的生產成本。

為達以上目的，本實用新型提出一種晶圓級封裝結構，包括傳感芯片、介質層和焊線，所述傳感芯片上具有焊盤，所述傳感芯片中部凸伸一與所述介質層接觸的凸臺，以使所述傳感芯片邊緣與所述介質層之間形成一容納所述焊線的空隙，所述焊線于所述傳感芯片邊緣電連接所述焊盤。

優選地，所述傳感芯片包括芯片本體和襯墊層，所述襯墊層覆蓋于所述芯片本體中部而形成所述凸臺，所述焊盤設于所述芯片本體上且位于所述傳感芯片邊緣。

優選地，所述襯墊層內部設有縱向延伸的導電體以導通所述介質層和芯片本體。

優選地，所述傳感芯片包括芯片本體、覆蓋于所述芯片本體表面的絕緣層和覆蓋于所述絕緣層表面的導電層，所述焊盤設于所述芯片本體上且位于所述凸臺內，所述絕緣層對應所述焊盤處設有通孔，所述導電層通過所述通孔電連接所述焊盤，并沿所述凸臺往所述傳感芯片邊緣延伸，所述焊線通過于所述傳感芯片邊緣連接所述導電層而電連接所述焊盤。

優選地，所述傳感芯片還包括一保護層，所述保護層覆蓋于所述導電層上。

優選地，所述凸臺中部設有缺口以露出所述芯片本體。

優選地，所述凸臺中部設有縱向延伸的導電體以導通所述介質層和芯片本體。

優選地，所述凸臺側面為斜面。

優選地，所述導電層為金屬層。

本實用新型同時提出一種指紋識別裝置，包括一晶圓級封裝結構，所述晶圓級封裝結構包括傳感芯片、介質層和焊線，所述傳感芯片上具有焊盤，所述傳感芯片中部凸伸一與所述介質層接觸的凸臺，以使所述傳感芯片邊緣與所述介質層之間形成一容納所述焊線的空隙，所述焊線于所述傳感芯片邊緣電連接所述焊盤。

本實用新型所提供的一種晶圓級封裝結構，通過在傳感芯片中部形成一凸臺，進而使得傳感芯片邊緣與介質層之間具有一空隙，該空隙可以容納電連接傳感芯片焊盤的焊線，既使得焊線不會因受介質層壓迫而損壞，又不會影響介質層的平面度。相對于現有的硅穿孔技術，本實用新型的晶圓級封裝結構制造成本較低，生產良率較高（高達95%以上），以較低的成本解決了焊線與介質層之間的矛盾，極大的降低了應用于生物識別技術領域的晶圓級封裝結構的生產成本。

附圖說明

圖1是現有技術中晶圓級封裝結構的結構示意圖；

圖2是本實用新型的晶圓級封裝結構第一實施例的結構示意圖；

圖3是本實用新型的晶圓級封裝結構第二實施例的結構示意圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型的晶圓級封裝結構可以應用于各種需要進行半導體封裝的電子裝置，尤其適用于芯片表面需要放置介質層的生物識別類電子裝置，特別是指紋識別裝置。