[實用新型]晶圓級封裝結構和指紋識別裝置

有效

• 申請號: 201420009042.7
• 申請日: 2014-01-07
• 公開（公告）號: CN203674206U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 吳寶全;柳玉平;龍衛
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K9/00
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 章小燕

1.一種晶圓級封裝結構，包括傳感芯片、介質層和焊線，所述傳感芯片上具有焊盤，其特征在于：所述傳感芯片中部凸伸一與所述介質層接觸的凸臺，以使所述傳感芯片邊緣與所述介質層之間形成一容納所述焊線的空隙，所述焊線于所述傳感芯片邊緣電連接所述焊盤。

2.根據權利要求1所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述傳感芯片包括芯片本體和襯墊層，所述襯墊層覆蓋于所述芯片本體中部而形成所述凸臺，所述焊盤設于所述芯片本體上且位于所述傳感芯片邊緣。

3.根據權利要求2所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述襯墊層內部設有縱向延伸的導電體以導通所述介質層和芯片本體。

4.根據權利要求1所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述傳感芯片包括芯片本體、覆蓋于所述芯片本體表面的絕緣層和覆蓋于所述絕緣層表面的導電層，所述焊盤設于所述芯片本體上且位于所述凸臺內，所述絕緣層對應所述焊盤處設有通孔，所述導電層通過所述通孔電連接所述焊盤，并沿所述凸臺往所述傳感芯片邊緣延伸，所述焊線通過于所述傳感芯片邊緣連接所述導電層而電連接所述焊盤。

5.根據權利要求4所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述傳感芯片還包括一保護層，所述保護層覆蓋于所述導電層上。

6.根據權利要求4或5所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述凸臺中部設有缺口以露出所述芯片本體。

7.根據權利要求4或5所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述凸臺中部設有縱向延伸的導電體以導通所述介質層和芯片本體。

8.根據權利要求4或5所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述凸臺側面為斜面。

9.根據權利要求4或5所述的晶圓級封裝結構，其特征在于：所述導電層為金屬層。

10.一種指紋識別裝置，其特征在于：包括如權利要求1-9任一項所述的晶圓級封裝結構。