[實用新型]用于排氣后處理器的裝配工裝

有效

• 申請號: 201420001965.8
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN203738369U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 李志杰;李云霄;張嘉忠;王志剛
• 申請（專利權）人: 北京福田戴姆勒汽車有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B25B11/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 賈玉姣

1.一種用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述排氣后處理器包括本體和吊架，所述裝配工裝包括：

工作臺；

支撐組件，所述支撐組件可移動地設在所述工作臺上，所述支撐組件包括舉升部和支撐部，所述支撐部用于支撐所述本體，所述舉升部設在所述支撐部的底部用于升降所述支撐部；

定位組件，所述定位組件設在所述工作臺上，所述定位組件包括基板和多個翻轉定位塊，所述翻轉定位塊可翻轉地設在所述基板上，所述翻轉定位塊適于抵靠所述本體以對所述本體進行定位；以及

定位架，所述定位架設在所述工作臺上，所述定位架上設置有多個固定孔，所述吊架適于通過穿過所述固定孔的螺栓固定在所述定位架上。

2.根據權利要求1所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述支撐組件還包括：底板和滾輪，所述滾輪設在所述底板的底部，所述舉升部設在所述底板的上面；

所述裝配工裝還包括：滑軌，所述滑軌設在所述工作臺上，所述滾輪可滾動地配合在所述滑軌內。

3.根據權利要求2所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述滑軌為兩個且相對設置，每個所述底板的底部的四個角處分別設置有一個所述滾輪。

4.根據權利要求2所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述支撐組件進一步包括：導向板，所述導向板設在所述底板上，所述導向板上設置有導向部，其中所述支撐部的側面設置有與所述導向部適配的導向槽。

5.根據權利要求2所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述支撐組件進一步包括：用于在所述翻轉定位塊對所述本體定位后將所述支撐組件鎖緊在所述滑軌上的鎖緊部。

6.根據權利要求5所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述鎖緊部為螺栓。

7.根據權利要求1所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述舉升部為氣缸或液壓油缸或驅動電機。

8.根據權利要求1所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述支撐組件為多個。

9.根據權利要求1所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述支撐部具有向上開口的槽部，所述槽部的底壁和兩側壁上分別設置有橡膠塊。

10.根據權利要求1所述的用于排氣后處理器的裝配工裝，其特征在于，所述基板為“L”形且包括水平板和豎直板，所述水平板上設置有長條形的貫通槽，所述水平板通過貫穿所述貫通槽的緊固螺栓而固定在所述工作臺上，所述貫通槽的長度方向與所述支撐組件的移動方向平行。