[發明專利]HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法

在審

• 申請號: 201410857672.4
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104599994A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 史宏宇;唐云杰;胡夢海
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及半導體領域，特別是涉及一種HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法。

背景技術

隨著電子產品向多功能化、小型輕量化、高性能化的飛速發展，以及通信、計算機、軍工、醫療等領域對高頻高速信號的傳輸需求，采用高頻信號材料設計與制作的HDI板(高密度互連印制電路板)得到了相關技術人員的廣泛關注。

高頻高速HDI板規模化生產的關鍵在于高密度布線和高可靠性保證。為了提高布線密度，HDI中采用激光微鉆技術，通過積層疊孔設計和電鍍填孔工藝實現電氣互連。

然而，相對普通板材，高頻材料組分與填料的差異性，使其在熱膨脹系數的匹配性、CO2激光加工性、界面結合力等方面都有所下降，尤其當產品經過回流焊或在變溫環境下使用一段時間以后，容易發生電氣性能失效，即電阻超標或開路，圖2為盲孔孔底受熱后出現的裂紋。

目前，PCB制造業主要通過常溫環境下的飛針測試或專用治具完成對樣板和批量板的電性測試，對于高溫沖擊后的電氣互連可靠性，則缺少相應有效的測試方法。

發明內容

基于此，有必要提供一種能實現有效地檢測HDI板盲埋孔電氣互連可靠性的檢測方法。

一種HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，包括：

提供HDI板作為檢測樣品，所述檢測樣品包括檢測模塊；

其中，所述測試模塊包括POWER端回路和SENSE端回路，所述POWER端回路為由通孔連接各層線路形成的加熱回路，所述SENSE端回路為由盲孔、埋孔組成的測試電路；所述POWER端回路為所述SENSE端回路進行加熱；所述通孔和所述盲孔相互交錯延伸，所述通孔和所述盲孔在X-Y方向上形成等間距的長方形矩陣；所述POWER端回路和所述SENSE端回路在Z方向上均形成菊花鏈結構；

對所述POWER端回路提供直流電加熱，在3min內使所述POWER端回路從室溫升至測試溫度，所述POWER端回路將熱量傳遞給交錯分布在所述POWER端回路周圍的所述SENSE端回路，所述SENSE端回路從室溫升至測試溫度；

將所述POWER端回路和所述SENSE端回路在2min內通過風冷冷卻至室溫，完成一個熱循環并檢測所述SENSE端回路的電阻值；

重復所述熱循環并重復檢測所述SENSE端回路的電阻值150次以上，若所述電阻值的變化率超過10％，則判定所述檢測樣品失效。

在其中一個實施例中，所述POWER端回路和所述SENSE端回路的電阻測試接口均采用四端子結構。

在其中一個實施例中，當在所述檢測樣品的一次壓合子板上沒有埋孔時，SENSE端回路在Z方向上的菊花鏈結構為疊孔結構或錯位孔結構。

在其中一個實施例中，當在所述測試樣品的一次壓合子板上設有埋孔時，所述SENSE端回路穿過所述檢測樣品的上下兩層的盲孔及所述埋孔形成菊花鏈結構，所述POWER端回路穿過所述檢測樣品的上下兩層的盲孔及所述埋孔形成菊花鏈結構。

在其中一個實施例中，所述檢測樣品的上下兩層的盲孔鏈通過外接通孔連接成一個網絡。

在其中一個實施例中，所述檢測樣品的上下兩層的盲孔鏈為兩個獨立的網絡，所述SENSE端回路對應有兩個SENSE端口。

在其中一個實施例中所述測試樣品為多層HDI板，所述POWER端回路設置在所述多層HDI板的內層。

在其中一個實施例中，所述POWER端回路的電阻為500mΩ～3Ω，所述SENSE端回路的電阻為500mΩ～4Ω。

在上述HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法中，基于互連應力測試原理(IST測試原理)。通過對測試樣品的盲埋孔鏈路進行設計，得到符合各種疊層設計類型的IST測試模塊，然后在生產過程中通過IST測試環節，以檢測在高低溫反復沖擊的環境下，HDI盲埋孔電氣互連的完整性，進而可以有效判斷此類產品的可靠性，然后將失效產品剔除，可以提高成品的良率。

附圖說明

圖1為一實施方式的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法的流程圖；

圖2為一實施方式的HDI板的通孔和盲孔在X-Y方向上的結構示意圖；

圖3為一實施方式的HDI板的P回路和S回路的電阻測試接口結構示意圖；

圖4為一實施方式的HDI板的盲孔錯位分布的結構示意圖；

圖5為一實施方式S回路菊花鏈分為錯位孔結構示意圖；

圖6為一實施方式結構示意圖的HDI板的盲孔疊孔分布的結構示意圖；；

圖7為一實施方式S回路菊花鏈分為疊位孔結構示意圖；