[發明專利]HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法

在審

• 申請號: 201410857672.4
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104599994A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 史宏宇;唐云杰;胡夢海
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，包括：

提供HDI板作為檢測樣品，所述檢測樣品包括檢測模塊；

其中，所述測試模塊包括POWER端回路和SENSE端回路，所述POWER端回路為由通孔連接各層線路形成的加熱回路，所述SENSE端回路為由盲孔、埋孔組成的測試電路；所述POWER端回路為所述SENSE端回路進行加熱；所述通孔和所述盲孔相互交錯延伸，所述通孔和所述盲孔在X-Y方向上形成等間距的長方形矩陣；所述POWER端回路和所述SENSE端回路在Z方向上均形成菊花鏈結構；

對所述POWER端回路提供直流電加熱，使所述POWER端回路從室溫升至測試溫度，所述POWER端回路將熱量傳遞給交錯分布在所述POWER端回路周圍的所述SENSE端回路，所述SENSE端回路從室溫升至測試溫度；

將所述POWER端回路和所述SENSE端回路通過風冷冷卻至室溫，完成一個熱循環并檢測所述SENSE端回路的電阻值；

重復所述熱循環并重復檢測所述SENSE端回路的電阻值150次以上，若所述電阻值的變化率超過10％，則判定所述檢測樣品失效。

2.根據權利要求1所述的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，所述POWER端回路和所述SENSE端回路的電阻測試接口均采用四端子結構。

3.根據權利要求1所述的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，當在所述檢測樣品的一次壓合子板上沒有埋孔時，SENSE端回路在Z方向上的菊花鏈結構為疊孔結構或錯位孔結構。

4.根據權利要求1所述的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，當在所述測試樣品的一次壓合子板上設有埋孔時，所述SENSE端回路穿過所述檢測樣品的上下兩層的盲孔及所述埋孔形成菊花鏈結構，所述POWER端回路穿過所述檢測樣品的上下兩層的盲孔及所述埋孔形成菊花鏈結構。

5.根據權利要求1所述的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，所述檢測樣品的上下兩層的盲孔鏈通過外接通孔連接成一個網絡。

6.根據權利要求1所述的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，所述檢測樣品的上下兩層的盲孔鏈為兩個獨立的網絡，所述SENSE端回路對應有兩個SENSE端口。

7.根據權利要求1所述的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，所述測試樣品為多層HDI板，所述POWER端回路設置在所述多層HDI板的內層。

8.根據權利要求1所述的HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法，其特征在于，所述POWER端回路的電阻為500mΩ～3Ω，所述SENSE端回路的電阻為500mΩ～4Ω。