[發明專利]PCB控深銑裝置及PCB控深銑方法

有效

• 申請號: 201410857640.4
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104551146A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 徐廣歲;任小浪;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;B23Q15/013
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及一種PCB加工裝置，尤其涉及一種PCB控深銑裝置及PCB控深銑方法。

背景技術

目前，隨著電子技術及電子產品的多功能化發展，為提高電子產品性能及產品組裝密度、減少產品體積和重量，常于電子產品的PCB底部形成金屬化的凹槽，以固定元器件。據此以增加PCB的散熱面積并加強PCB表面元器件的安全性。

制作PCB的金屬化凹槽的步驟通常包括：對PCB的芯板及PP層(Polypropylene，聚丙烯)進行開槽、預疊芯板與PP層、于開槽中填充硅膠、對PCB進行Low-flow(低流量)層壓壓合、控深銑開蓋及取出硅膠等。然而，由于在層壓壓合過程中，PCB的芯板及PP層的開槽邊緣受力，開槽容易出現偏位及大小變形等情況，從而導致開槽無法固定元器件，影響PCB裝載性能，降低了PCB良率。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠提高PCB良率的PCB控深銑裝置及PCB控深銑方法。

一種PCB控深銑裝置，包括：

機臺，設置有電源、傳感器、控制器及驅動件，所述控制器與所述驅動件電性連接；

刀具主軸，活動設置于機臺上，所述刀具主軸上設置有刀具，所述刀具主軸與所述控制器電性連接；以及

導電壓合件，活動設置于所述機臺上并與所述驅動件連接；

其中，所述導電壓合件、刀具電性連接于所述電源上，所述傳感器串聯或并聯于所述電源上，所述驅動件帶動所述導電壓合件壓持PCB，以電性導通所述導電壓合件與PCB，所述刀具主軸可帶動所述刀具銑削PCB，使得所述電源、傳感器、刀具、PCB及所述導電壓合件形成電路回路，所述傳感器檢測所述電路回路中的實時電信號值并傳輸至所述控制器，所述控制器根據所述實時電信號值控制所述刀具相對PCB的運動。

在其中一個實施例中，所述電源的負極連接于所述導電壓合件上，所述電源的正極依次電性連接所述傳感器及刀具，所述傳感器與所述刀具串聯，所述控制器與所述傳感器電性連接。

在其中一個實施例中，所述實時電信號值為實時電流信號值或實時電壓信號值。

在其中一個實施例中，所述導電壓合件為導電香菇頭，所述驅動件為氣缸。

一種采用如上所述的PCB控深銑裝置的控深銑方法，其包括以下步驟：

將PCB定位于所述機臺上，PCB具有外層芯板及與所述外層芯板間隔設置的目標芯板，所述外層芯板上預設有不導電的開窗區域并形成有導電孔，所述導電孔側壁電性連接所述外層芯板與所述目標芯板；

所述驅動件帶動所述導電壓合件將PCB按壓于所述機臺上，并使所述導電壓合件與PCB的外層芯板電性連接；

所述刀具主軸在所述控制器的控制下帶動所述刀具對開窗區域進行開槽，同時所述傳感器檢測所述電路回路中的實時電信號值并傳輸至所述控制器；以及

所述刀具向所述目標芯板移動以進行銑削，當所述控制器確定所述實時電信號值不等于預設的標準電信號值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具朝所述目標芯板移動，或者遠離所述目標芯板并相對所述目標芯板橫向移動；當所述控制器確定所述實時電信號值等于所述標準電信號值時，所述控制器控制所述刀具停止前進并相對所述目標芯板橫向移動。

在其中一個實施例中，所述電源、導電壓合件、PCB的外層芯板、導電孔側壁、目標芯板、刀具以所述傳感器形成串聯電路回路，所述實時電信號值及所述標準電信號值均為電流值。

在其中一個實施例中，所述電源的正極依次電性連接所述傳感器及刀具，所述導電壓合件電性連接于所述電源的負極，所述控制器與所述傳感器電性連接。

在其中一個實施例中，當所述控制器確定所述實時電流值小于所述標準電流值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具朝目標芯板前進，當所述控制器確定所述實時電流值等于所述標準電流值時，所述控制器控制所述刀具停止前進并相對所述目標芯板橫向移動，當所述控制器確定所述實時電流值大于所述標準電流值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具遠離所述目標芯板，并使所述刀具相對所述目標芯板橫向移動。

在其中一個實施例中，所述電源、導電壓合件、PCB的外層芯板、導電孔、目標芯板以及刀具形成串聯電路回路，所述傳感器電性連接于所述電源的正極及負極，以與所述串聯電路回路并聯，所述實時電信號值及所述標準電信號值均為電壓值。