[發(fā)明專利]晶體振蕩器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410853855.9
• 申請(qǐng)日: 2014-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN104579227A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王丹;劉朝勝;張立林;王春明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東大普通信技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/19;H03L1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;范坤坤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶振技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種小型化、低功耗的晶體振蕩器。

背景技術(shù)

晶體振蕩器(Crystal?Oscillator)目前廣泛的運(yùn)用在不同系統(tǒng)中，其主要的目的是提供系統(tǒng)振蕩頻率的基準(zhǔn)。恒溫控制晶體振蕩器為時(shí)鐘、通信等領(lǐng)域的核心部件。圖1顯示了傳統(tǒng)恒溫晶體振蕩器的一種結(jié)構(gòu)，如圖1所示，晶體振蕩器包括：殼體4'，以及封裝于殼體4'內(nèi)的線路板1'和設(shè)置在線路板1'上的晶體2'和加熱管3'，加熱方式是加熱管或發(fā)熱絲通過恒溫槽或PCB對(duì)石英晶體外殼加熱，使石英晶體內(nèi)部溫度達(dá)到平衡。而今時(shí)鐘、通信等設(shè)備飛速向小型化、節(jié)能方面發(fā)展，內(nèi)部空間越來(lái)越緊張，傳統(tǒng)的恒溫控制晶體振蕩器已逐步不能滿足需求，因此，開發(fā)出小型化低功耗快穩(wěn)定的恒溫控制晶體振蕩器顯得非常急迫。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶體振蕩器，以解決上述技術(shù)問題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種晶體振蕩器，包括晶片、加熱器件以及殼體，所述晶片與所述加熱器件真空封裝于所述殼體內(nèi)。

特別地，所述晶片與所述加熱器件間隔設(shè)置，所述殼體具有與所述加熱器件相平行的安裝面，所述晶片設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。

特別地，所述加熱器件固定在基板上，所述基板與所述安裝面平行。

特別地，所述晶片平行設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。

特別地，所述晶片垂直設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。

特別地，所述晶片的電極與引腳連接，所述引腳遠(yuǎn)離所述晶片的一端延伸至所述殼體的外部。

特別地，所述引腳與所述基板連接。

優(yōu)選的，所述殼體采用金屬或者非金屬制成。

更加優(yōu)選的，所述殼體為陶瓷殼體。

特別地，所述殼體的內(nèi)壁朝向其中心凸設(shè)有兩相互平行的第一臺(tái)階和第二臺(tái)階，所述晶片設(shè)置在所述第一臺(tái)階上，所述加熱器件設(shè)置在所述第二臺(tái)階上，所述殼體外設(shè)置有焊盤。

特別地，所述加熱器件與所述第二臺(tái)階之間設(shè)置基板，所述加熱器件固定在所述基板靠近所述晶片的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述殼體采用金屬制成。

特別地，所述加熱器件為三極管、MOS管、電阻、發(fā)熱絲或集成電路中的任意一種。

本發(fā)明的有益效果為：通過將加熱器件和晶片封裝在真空的殼體內(nèi)，使得殼體內(nèi)的溫度穩(wěn)定所需要的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)的對(duì)石英晶體殼體外壁加熱所需要的熱量，降低了晶體振蕩器的功耗，同時(shí)也利于了晶體振蕩器的小型化設(shè)計(jì)。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例所述的晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的第二實(shí)施例所述的晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的第三實(shí)施例所述的晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明的第四實(shí)施例所述的晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1'、線路板；2'、晶體；3'、加熱管；4'、殼體；

1、殼體；2、晶片；3、加熱器件；4、基板；5、引腳；6、第一臺(tái)階；7、第二臺(tái)階；8、焊盤。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種晶體振蕩器，包括晶片、加熱器件以及殼體，所述晶片與所述加熱器件真空封裝于所述殼體內(nèi)。通過將加熱器件和晶片封裝在真空的殼體內(nèi)，使得殼體內(nèi)的溫度穩(wěn)定所需要的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)的對(duì)石英晶體殼體外壁加熱所需要的熱量，降低了晶體振蕩器的功耗，同時(shí)也利于了晶體振蕩器的小型化設(shè)計(jì)。

所述晶片與所述加熱器件間隔設(shè)置，所述殼體具有與所述加熱器件相平行的安裝面，所述晶片設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。通過將晶片設(shè)置在所述加熱器件背離安裝面的一側(cè)，這樣加熱器件可以直接給晶片加熱，能快速的使晶片處于穩(wěn)定的溫度下，實(shí)現(xiàn)晶體振蕩器快速達(dá)到頻率穩(wěn)定的目的。

所述晶片平行設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。通過將晶片平行設(shè)置在加熱器件背離安裝面的一側(cè)，使得晶片與加熱器件平行，進(jìn)而使加熱器件加熱時(shí)，熱量能快速并大面積的傳輸給晶片，加快晶片的升溫速度，使晶片的溫度能在更短時(shí)間能穩(wěn)定。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述晶片也可垂直設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。