[發(fā)明專利]晶體振蕩器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410853855.9 | 申請(qǐng)日： | 2014-12-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104579227A | 公開（公告）日： | 2015-04-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王丹;劉朝勝;張立林;王春明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東大普通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03H9/02 | 分類號(hào)： | H03H9/02;H03H9/19;H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 張海英;范坤坤 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞市松山湖科技*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶體振蕩器 | ||
1.一種晶體振蕩器，其特征在于，包括晶片、加熱器件以及殼體，所述晶片與所述加熱器件真空封裝于所述殼體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述晶片與所述加熱器件間隔設(shè)置，所述殼體具有與所述加熱器件相平行的安裝面，所述晶片設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述加熱器件固定在基板上，所述基板與所述安裝面平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述晶片平行設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述晶片垂直設(shè)置在所述加熱器件背離所述安裝面的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述晶片的電極與引腳連接，所述引腳遠(yuǎn)離所述晶片的一端延伸至所述殼體的外部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述引腳與所述基板連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述殼體的內(nèi)壁朝向其中心凸設(shè)有兩相互平行的第一臺(tái)階和第二臺(tái)階，所述晶片設(shè)置在所述第一臺(tái)階上，所述加熱器件設(shè)置在所述第二臺(tái)階上，所述殼體外設(shè)置有焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述加熱器件與所述第二臺(tái)階之間設(shè)置基板，所述加熱器件固定在所述基板靠近所述晶片的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述加熱器件為三極管、MOS管、電阻、發(fā)熱絲或集成電路中的任意一種。
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