[發(fā)明專利]用于光盤庫的光盤厚度識別裝置及光盤厚度識別方法

在審

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• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104715767A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱明;徐宏;邵征宇;陳黎明
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州互盟信息存儲技術(shù)有限公司
• 主分類號: G11B17/02
• 分類號: G11B17/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.用于光盤庫的光盤厚度識別裝置，其特征在于，包括抓盤器、控制器和位移傳感裝置，所述位移傳感裝置為接觸式直線位移傳感裝置且設(shè)置在所述抓盤器上，

所述抓盤器用于抓取和卸載光盤匣中的光盤；

所述位移傳感裝置用于感測抓盤器進入光盤中心圓孔的深度，

所述控制器用于控制抓盤器抓取所有光盤后逐個卸載光盤、獲取位移傳感裝置采集的位移數(shù)據(jù)、以及根據(jù)所述位移數(shù)據(jù)計算存放在光盤匣中的光盤數(shù)量以及每張光盤的厚度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光盤庫的光盤厚度識別裝置，其特征在于，所述抓盤器包括導(dǎo)向柱(95)和設(shè)置在所述導(dǎo)向柱上的抓持機構(gòu)，所述導(dǎo)向柱(95)用于插入光盤中心圓孔，所述抓持機構(gòu)用于抓持光盤，所述位移傳感裝置包括位移感測元件(2)和移動元件，所述位移感測元件(2)用于感測所述移動元件相對位移感測元件(2)的位移，所述移動元件與抓盤器的導(dǎo)向柱(95)平行設(shè)置，所述移動元件的下端不高于抓盤器的抓持機構(gòu)，

抓盤器向下移動時，帶動導(dǎo)向柱(95)進入光盤中心圓孔，所述移動元件接觸光盤表面并受到光盤擠壓相對抓盤器向上移動，所述移動元件的位移量與抓持機構(gòu)進入光盤中心圓孔的深度及光盤厚度相對應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于光盤庫的光盤厚度識別裝置，其特征在于，所述抓盤器包括支架(9)，所述支架(9)上開設(shè)有支架通孔(91)，所述位移傳感裝置設(shè)置在抓盤器的支架(9)上，所述移動元件穿過開設(shè)在所述支架(9)上的支架通孔(91)且下端伸出所述支架(9)，所述移動元件與抓盤器的抓持部之間的距離不超過待抓取的光盤的半徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于光盤庫的光盤厚度識別裝置，其特征在于，所述位移感測元件(2)為編碼條傳感器，所述編碼條傳感器包括發(fā)射端和接收端，所述移動元件包括編碼條(3)和用于固定所述編碼條(3)的編碼條固定塊(4)，所述位移傳感裝置還包括固定在所述支架(9)上的支撐體(1)，所述支撐體(1)用于支撐所述編碼條固定塊(4)，所述編碼條(3)固定在所述編碼條固定塊(4)上并位于所述編碼條傳感器的發(fā)射端和接收端之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于光盤庫的光盤厚度識別裝置，其特征在于，所述位移傳感裝置為光柵、容柵或磁柵。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于光盤庫的光盤厚度識別裝置，其特征在于，所述支撐體(1)內(nèi)設(shè)置有第一彈簧(6)，所述第一彈簧(6)用于復(fù)位所述編碼條固定塊(4)，所述編碼條固定塊(4)內(nèi)設(shè)置有探針(7)，所述探針(7)的下端超出所述編碼條固定塊(4)的下底面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于光盤庫的光盤厚度識別裝置，其特征在于，所述位移傳感裝置為電位器，所述位移感測元件(2)為電位器的電阻元件，所述移動元件為電位器的測桿(5)，所述測桿(5)與電位器的觸頭(51)連接，且所述測桿(5)的中部設(shè)置有限位塊(52)和用于復(fù)位所述測桿(5)的第二彈簧(53)。

8.光盤厚度識別方法，該方法利用權(quán)利要求1-7中任意一項所述的用于光盤庫的光盤厚度識別裝置來識別光盤厚度，其特征在于，包括以下步驟：

S1、控制器控制抓盤器移動至目標(biāo)光盤匣內(nèi)的光盤上方；

S2、控制器控制抓盤器抓取目標(biāo)光盤匣中的所有光盤，獲取所述位移傳感裝置采集的位移數(shù)據(jù)，所述位移數(shù)據(jù)與抓盤器進入光盤中心圓孔的深度對應(yīng)，根據(jù)所述位移數(shù)據(jù)計算所述目標(biāo)光盤匣中的所有光盤的厚度之和；

S3、控制器控制抓盤器卸載一張光盤，獲取所述位移傳感裝置采集的位移數(shù)據(jù)，根據(jù)所述位移數(shù)據(jù)與上一步驟獲取的位移數(shù)據(jù)計算被卸載的光盤的厚度，以及根據(jù)所述位移數(shù)據(jù)得到被卸載的光盤的上表面的深度；

S4、重復(fù)步驟S3，直到計算得到存放在目標(biāo)光盤匣中的所有光盤的數(shù)量以及每張光盤的厚度和深度。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟S1中的目標(biāo)光盤匣為存放在光盤庫中所有光盤匣，所述方法還包括以下步驟：

重復(fù)步驟S1-S4，獲取存放在光盤庫中所有光盤匣內(nèi)的光盤的厚度數(shù)據(jù)與對應(yīng)的深度數(shù)據(jù)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述步驟S2包括：獲取抓盤器的抓持機構(gòu)與位移傳感裝置的最下端的高度差，抓盤器進入光盤中心圓孔的深度為所述位移傳感裝置采集的位移數(shù)據(jù)減去所述高度差；所述步驟S3包括：用步驟S2獲取的位移數(shù)據(jù)減去步驟S3獲取的位移數(shù)據(jù)得到被卸載的光盤的厚度。