[發明專利]用于蒸鍍的掩膜板及其制作方法

在審

• 申請號: 201410851534.5
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104561896A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 陳紅;彭兆基;金波
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56;C23F1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

技術領域

本發明涉及OLED技術領域，特別是涉及一種用于蒸鍍的掩膜板及其制作方法。

背景技術

OLED是下一代新型顯示技術和照明技術，應用前景巨大。目前AMOLED量產技術方案采用蒸鍍RGB三原色形成彩色的方式。蒸鍍用的精細金屬掩膜板(Fine?Metal?Mask，FMM)通常采用雙面對稱濕法刻蝕具有超低膨脹系數的金屬膜的方法而成。由于濕法刻蝕工藝極限的限制，FMM開孔有一個最小值。目前FMM分辨率極限可以達到320ppi左右。由于工藝本身的限制，進一步增加分辨率具有很大的難度。

發明內容

基于此，有必要提供一種可減小開孔孔徑的掩膜板的制作方法。

還提供一種掩膜板。

一種用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，包括如下步驟：

在金屬膜的第一表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對所述光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對金屬膜進行刻蝕，獲得第一盲孔；

在金屬膜的第二表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對第二表面的光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以第二表面剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對金屬膜進行刻蝕，獲得第二盲孔；

所述第一盲孔和第二盲孔錯位重疊，所述第一盲孔和第二盲孔重合形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板；

所述金屬膜的厚度為10～60微米。

在其中一個實施例中，所述第一盲孔的開孔深度小于第二盲孔的開孔深度。

一種用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，包括如下步驟：

在第一金屬膜的表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對所述光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對第一金屬膜進行刻蝕，獲得第一通孔；

在第二金屬膜的表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對第二金屬膜表面的光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對第二金屬膜進行刻蝕，獲得第二通孔；

將所述第一金屬膜與第二金屬膜粘合，并使所述第一通孔和第二通孔錯位重疊形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板；

所述第一金屬膜的厚度為10～40微米；

所述第二金屬膜的厚度為1～20微米。

一種用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，包括如下步驟：

在金屬膜的第一表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對所述光刻膠進行曝光并顯影、去除狹縫處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對金屬膜進行刻蝕，獲得第一通孔；

采用光刻膠填充所述第一通孔；

通過電鑄法在所述金屬膜上形成具有第二通孔的金屬層；

去除第一通孔中的光刻膠；

其中，所述第一通孔和第二通孔錯位重疊；所述第一通孔和第二通孔重合形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板；

所述金屬膜的厚度為10～50微米；

所述具有第二通孔的金屬層的厚度為1～20微米。

在其中一個實施例中，所述第二通孔的孔徑比第一通孔的孔徑小。

一種用于蒸鍍的掩膜板，所述掩膜板的金屬膜第一表面設有第一盲孔、第二表面設有第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔錯位重疊，所述第一盲孔和第二盲孔重合形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板。

在其中一個實施例中，所述像素蒸鍍孔的孔徑小于第一盲孔和第二盲孔的孔徑。

在其中一個實施例中，所述金屬膜的厚度為10～60微米，所述掩膜板由表面涂覆有光刻膠的第一金屬膜和第二金屬膜貼合而成，其中，該第一金屬膜的厚度為10～40微米；該第二金屬膜的厚度為1～20微米。

在其中一個實施例中，所述第一盲孔穿透第一金屬膜，第二盲孔穿透第二金屬膜。

在其中一個實施例中，所述第一盲孔和第二盲孔為任意形狀。

上述掩膜板及其制作方法，采用雙面濕法刻蝕、雙層金屬粘合或電鑄法在金屬層上形成另一層金屬的方式使開孔錯位重疊，能夠有效地將開孔的孔徑縮小。

附圖說明

圖1為一個實施例的掩膜板的制作方法流程圖；

圖2(a)為采用圖1方法形成的掩膜板的剖視圖；

圖2(b)為圖2(a)的第一盲孔102被部分填平的示意圖；

圖3(a)是形成第二盲孔104后的掩膜板的俯視圖；

圖3(b)是第一盲孔102和第二盲孔104貫通后的掩膜板的俯視圖；