[發明專利]用于蒸鍍的掩膜板及其制作方法

在審

• 申請號: 201410851534.5
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104561896A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 陳紅;彭兆基;金波
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56;C23F1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

1.一種用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，包括如下步驟：

在金屬膜的第一表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對所述光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對金屬膜進行刻蝕，獲得第一盲孔；

在金屬膜的第二表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對第二表面的光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以第二表面剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對金屬膜進行刻蝕，獲得第二盲孔；

所述第一盲孔和第二盲孔錯位重疊，所述第一盲孔和第二盲孔重合形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板；

所述金屬膜的厚度為10～60微米。

2.根據權利要求1所述的用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔的開孔深度小于第二盲孔的開孔深度。

3.一種用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，包括如下步驟：

在第一金屬膜的表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對所述光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對第一金屬膜進行刻蝕，獲得第一通孔；

在第二金屬膜的表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對第二金屬膜表面的光刻膠進行曝光并顯影、去除開孔處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對第二金屬膜進行刻蝕，獲得第二通孔；

將所述第一金屬膜與第二金屬膜粘合，并使所述第一通孔和第二通孔錯位重疊形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板；

所述第一金屬膜的厚度為10～40微米；

所述第二金屬膜的厚度為1～20微米。

4.一種用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，包括如下步驟：

在金屬膜的第一表面涂覆光刻膠；

利用具有開孔圖案的光刻版對所述光刻膠進行曝光并顯影、去除狹縫處的光刻膠；

以剩下的光刻膠為掩膜采用蝕刻液對金屬膜進行刻蝕，獲得第一通孔；

采用光刻膠填充所述第一通孔；

通過電鑄法在所述金屬膜上形成具有第二通孔的金屬層；

去除第一通孔中的光刻膠；

其中，所述第一通孔和第二通孔錯位重疊；所述第一通孔和第二通孔重合形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板；

所述金屬膜的厚度為10～50微米；

所述具有第二通孔的金屬層的厚度為1～20微米。

5.根據權利要求4所述的用于蒸鍍的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述第二通孔的孔徑比第一通孔的孔徑小。

6.一種用于蒸鍍的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板的金屬膜第一表面設有第一盲孔、第二表面設有第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔錯位重疊，所述第一盲孔和第二盲孔重合形成像素蒸鍍孔貫通該掩膜板。

7.根據權利要求6所述的掩膜板，其特征在于，所述像素蒸鍍孔的孔徑小于第一盲孔和第二盲孔的孔徑。

8.根據權利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述金屬膜的厚度為10～60微米，所述掩膜板由表面涂覆有光刻膠的第一金屬膜和第二金屬膜貼合而成，其中，該第一金屬膜的厚度為10～40微米；該第二金屬膜的厚度為1～20微米。

9.根據權利要求8所述的掩膜板，其特征在于，所述第一盲孔穿透第一金屬膜，第二盲孔穿透第二金屬膜。

10.根據權利要求9所述的掩膜板，其特征在于，所述第一盲孔和第二盲孔為任意形狀。