[發(fā)明專利]芯片自動測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410849984.0
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104502641B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州友旺電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 柳興坤;蔡純

本發(fā)明涉及一種芯片自動測試裝置，包括測試區(qū)，所述測試區(qū)包括測試底軌、測試軌道蓋、測試阻擋結(jié)構(gòu)、測試壓緊機構(gòu)和用于測試的金手指，所述測試底軌和測試軌道蓋具有兩個位置：傳輸位置和測試位置，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道用于接收所述芯片；所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機構(gòu)的作用下可從傳輸位置移動到測試位置，在所述測試位置，所述金手指完成對所述芯片的自動測試。本發(fā)明提供的芯片自動測試裝置，金手指測試部分采用壓測方式，金手指測試座固定在下方面板上，通過上方壓塊氣缸動作，使得芯片的定位更加準確，且不易卡料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片測試裝置，尤其涉及一種芯片自動測試裝置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體集成電路目前運用廣泛，在國際中尤其在國內(nèi)處于成長期，是拉動市場發(fā)展的主要動力，于是自動測試分檔技術(shù)顯得尤為重要。目前的自動測試裝置主要是由阻擋塊擋住芯片，金手指夾持測試。而現(xiàn)有的測試裝置中芯片測試位置的定位不夠準確，定位過程不夠順暢；芯片在軌道中也只是靠自身重力下落，周期太長，效率太低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種芯片自動測試裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在上述至少一個技術(shù)問題。

本發(fā)明提供的芯片自動測試裝置，包括測試區(qū)，所述測試區(qū)包括測試底軌、測試軌道蓋、測試阻擋結(jié)構(gòu)、測試壓緊機構(gòu)和用于測試的金手指，在所述測試底軌和測試軌道蓋相對的表面上形成有測試區(qū)軌道，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)將所述芯片定位在所述測試區(qū)軌道內(nèi)，所述測試底軌和測試軌道蓋具有兩個位置：傳輸位置和測試位置，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道用于接收所述芯片；所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機構(gòu)的作用下可從傳輸位置移動到測試位置，在所述測試位置，所述金手指完成對所述芯片的自動測試。

優(yōu)選地，還包括上暫存區(qū)和下暫存區(qū)，待測試的芯片從上到下在其自身重力作用下依次經(jīng)過所述上暫存區(qū)、測試區(qū)和下暫存區(qū)，所述芯片在所述上暫存區(qū)等待進入測試區(qū)，在測試區(qū)完成自動測試過程，完成測試的芯片進入下暫存區(qū)等待進入下一道工序。

優(yōu)選地，所述上暫存區(qū)包括測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋；所述測試區(qū)上底軌固定在所述測試區(qū)底板上，在所述測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋之間形成有上暫存軌道，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道和上暫存軌道相對接。

優(yōu)選地，所述上暫存區(qū)還包括吹氣結(jié)構(gòu)，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上暫存軌道蓋上的吹氣孔和鼓風機，所述吹氣孔的外端與所述鼓風機相連接，內(nèi)端與所述上暫存軌道相連通

優(yōu)選地，所述吹氣孔在所述上暫存軌道蓋上傾斜設(shè)置。

優(yōu)選地，在所述測試區(qū)底板上設(shè)置有多個支撐軸，所述支撐軸與所述測試區(qū)底板的表面垂直地設(shè)置，在所述測試底軌、測試軌道蓋上設(shè)置有與所述支撐軸相對應(yīng)的通孔，所述支撐軸穿過所述測試底軌和測試軌道蓋的通孔，從而將所述測試底軌和測試軌道蓋可沿所述支撐軸內(nèi)外滑動的方式固定在所述支撐軸上，在傳輸位置，所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機構(gòu)的作用下沿著所述支撐軸向靠近測試區(qū)底板的方向移動，從而到達所述測試位置。

優(yōu)選地，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)包括阻擋塊，所述阻擋塊包括阻擋平面。

優(yōu)選地，所述測試壓緊機構(gòu)包括測試壓塊和壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)，所述測試壓塊與所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)固定連接，所述測試壓塊能夠在所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)的作用下向靠近或者遠離所述測試軌道蓋的方向上移動。

優(yōu)選地，所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸或電機。

優(yōu)選地，當所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸時，所述測試壓緊機構(gòu)還包括氣缸固定結(jié)構(gòu)，所述氣缸固定結(jié)構(gòu)包括氣缸固定塊和氣缸固定調(diào)節(jié)塊，所述氣缸固定塊相對于所述測試區(qū)底板位置固定，所述氣缸固定調(diào)節(jié)塊固定在所述氣缸固定塊上，并能相對于所述氣缸固定塊在靠近或者遠離所述測試軌道蓋的方向上移動，所述氣缸固定在該氣缸固定調(diào)節(jié)塊上，所述測試壓塊固定連接在所述壓塊氣缸的活塞桿的自由端部上，能夠在所述氣缸的作用下向靠近或者遠離所述測試軌道蓋的方向上移動。