[發(fā)明專利]芯片自動測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410849984.0
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104502641B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州友旺電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 柳興坤;蔡純

1.一種芯片自動測試裝置，其特征在于，包括位于測試區(qū)底板上的測試區(qū)，所述測試區(qū)包括測試底軌、測試軌道蓋、測試阻擋結(jié)構(gòu)、測試壓緊機構(gòu)和用于測試的金手指，在所述測試底軌和測試軌道蓋相對的表面上形成有測試區(qū)軌道，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)將所述芯片定位在所述測試區(qū)軌道內(nèi)，

在所述測試區(qū)底板上設(shè)置有多個支撐軸，所述支撐軸與所述測試區(qū)底板的表面垂直地設(shè)置，所述測試底軌和測試軌道蓋沿所述支撐軸具有兩個位置：傳輸位置和測試位置，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道用于接收所述芯片；所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機構(gòu)的作用下可從傳輸位置移動到測試位置使得所述芯片的管腳與所述金手指的測試管腳相接觸，在所述測試位置，所述金手指完成對所述芯片的自動測試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，還包括上暫存區(qū)和下暫存區(qū)，待測試的芯片從上到下在其自身重力作用下依次經(jīng)過所述上暫存區(qū)、測試區(qū)和下暫存區(qū)，所述芯片在所述上暫存區(qū)等待進入測試區(qū)，在測試區(qū)完成自動測試過程，完成測試的芯片進入下暫存區(qū)等待進入下一道工序。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述上暫存區(qū)包括測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋；所述測試區(qū)上底軌固定在所述測試區(qū)底板上，在所述測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋之間形成有上暫存軌道，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道和上暫存軌道相對接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述上暫存區(qū)還包括吹氣結(jié)構(gòu)，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上暫存軌道蓋上的吹氣孔和鼓風機，所述吹氣孔的外端與所述鼓風機相連接，內(nèi)端與所述上暫存軌道相連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述吹氣孔在所述上暫存軌道蓋上傾斜設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，在所述測試底軌、測試軌道蓋上設(shè)置有與所述支撐軸相對應的通孔，所述支撐軸穿過所述測試底軌和測試軌道蓋的通孔，從而將所述測試底軌和測試軌道蓋可沿所述支撐軸內(nèi)外滑動的方式固定在所述支撐軸上，在傳輸位置，所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機構(gòu)的作用下沿著所述支撐軸向靠近測試區(qū)底板的方向移動，從而到達所述測試位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)包括阻擋塊，所述阻擋塊包括阻擋平面。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述測試壓緊機構(gòu)包括測試壓塊和壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)，所述測試壓塊與所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)固定連接，所述測試壓塊能夠在所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)的作用下向靠近或者遠離所述測試軌道蓋的方向上移動。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸或電機。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，當所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸時，所述測試壓緊機構(gòu)還包括氣缸固定結(jié)構(gòu)，所述氣缸固定結(jié)構(gòu)包括氣缸固定塊和氣缸固定調(diào)節(jié)塊，所述氣缸固定塊相對于所述測試區(qū)底板位置固定，所述氣缸固定調(diào)節(jié)塊固定在所述氣缸固定塊上，并能相對于所述氣缸固定塊在靠近或者遠離所述測試軌道蓋的方向上移動，所述氣缸固定在該氣缸固定調(diào)節(jié)塊上，所述測試壓塊固定連接在所述壓塊氣缸的活塞桿的自由端部，能夠在所述氣缸的作用下向靠近或者遠離所述測試軌道蓋的方向上移動。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述測試壓塊包括壓制部和定位部，所述壓制部的厚度小于所述定位部的厚度，從而在所述壓制部和定位部的連接處形成凸臺，在所述測試軌道蓋上與所述壓制部對應的位置形成有通孔，所述壓制部插入該通孔內(nèi)，所述凸臺能夠抵靠在所述測試軌道蓋的表面上。