[發明專利]芯片測試工具

有效

• 申請號: 201410849810.4
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104483517B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 王秀軍;陳愛兵;韓元成;蕭任村;王浚騰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（昆山）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

技術領域

本發明大體上涉及芯片封裝測試，更具體地，涉及芯片測試工具。

背景技術

在芯片測試中，需要將芯片的各引腳電性連接到測試電路之中。

發明內容

某些現有技術中，通過轉接板將芯片電性連接于測試電路板。傳統的芯片底部具有外露焊盤，而外露焊盤沒有電氣功能的設置，轉接板上沒有將芯片外露焊盤電性連接到測試電路板的部件設置。而在近來的芯片設計中，某些芯片底部的外露焊盤還兼有接地的功能設置，現有的測試工具已經不符合應用的要求。

存在一種需要，以改進現有的芯片測試工具。

在本發明的一個實施例中，揭示了一種用于芯片測試的承托座，該承托座包括：基底；第一排導電觸片，其設置于所述基底之上且包括多個平行設置的導電觸片；第二排導電觸片，其設置于所述基底之上且包括多個平行設置的導電觸片，且與所述第一排導電觸片對齊；至少一列第三導電觸片，其設置于所述基底之上且位于所述第一排導電觸片和第二排導電觸片之間；所述第一排導電觸片和第二排導電觸片經配置以連接待測試芯片的引腳，所述第三導電觸片經配置以連接待測試芯片底部的外露焊盤。

在上述承托座的一個具體實施例中，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片、第三導電觸片被設置為具有彈性。

在上述承托座的一個具體實施例中，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含4～16個導電觸片。

在上述承托座的一個具體實施例中，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含8個導電觸片。

在上述承托座的一個具體實施例中，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片在相近端具有突起。

在上述承托座的一個具體實施例中，至少一列第三導電觸片中的每一列包含兩個導電觸片，所述兩個導電觸片在相近端具有突起。

在上述承托座的一個具體實施例中，所述基底為塑料基板材料。

在本發明的另一個實施例中，揭示了一種用于芯片測試的裝置，該裝置包括：前述的承托座；以及轉接板，在所述轉接板的一側固定地設置有多個導電插針，所述多個導電插針中的至少一者與承托座的第三導電觸片電性連接。

現有技術中沒有為待測試芯片的外露焊盤專門設計的測試線路，對外露焊盤的測試需要額外手動添加線路，不僅操作不便，且額外添加的線路容易被碰觸而引起電氣參數(例如感應電容等)的變化，從而影響芯片測試結果的準確性和穩定性。

本發明的至少部分實施例中，為待測試芯片的外露焊盤設置了專門的測試線路，包括導電觸片和導電插針，且這些測試線路均為固定地設置的，避免了額外手動添加線路帶來的種種不便。

附圖說明

結合附圖，以下關于本發明的優選實施例的詳細說明將更易于理解。本發明以舉例的方式予以說明，并非受限于附圖，附圖中類似的附圖標記指示相似的元件。

圖1示出了一個實施例中的用于芯片測試的承托座100的立體示意圖；

圖2A示出了芯片130承托于承托座100的立體示意圖；

圖2B示出了芯片130承托于承托座100的截面示意圖；

圖3A示出了固定于轉接板150的承托座100與測試電路板170分離的示意圖；

圖3B示出了固定于轉接板150的承托座100與測試電路板170接合的示意圖。

具體實施方式

附圖的詳細說明意在作為本發明的當前優選實施例的說明，而非意在代表本發明能夠得以實現的僅有形式。應理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本發明的精神和范圍之內的不同實施例完成。