[發(fā)明專利]芯片測試工具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410849810.4
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104483517B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王秀軍;陳愛兵;韓元成;蕭任村;王浚騰
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種用于芯片測試的承托座，其特征在于，該承托座包括：

基底；

第一排導(dǎo)電觸片，其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導(dǎo)電觸片；

第二排導(dǎo)電觸片，其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導(dǎo)電觸片，且與所述第一排導(dǎo)電觸片對齊；

至少一列第三導(dǎo)電觸片，其設(shè)置于所述基底之上且位于所述第一排導(dǎo)電觸片和第二排導(dǎo)電觸片之間；

所述第一排導(dǎo)電觸片和第二排導(dǎo)電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片的引腳，所述第三導(dǎo)電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片底部的外露焊盤，至少一列第三導(dǎo)電觸片中的每一列包含兩個導(dǎo)電觸片，所述兩個導(dǎo)電觸片在相近端具有突起。

2.如權(quán)利要求1所述的承托座，其特征在于，所述第一排導(dǎo)電觸片、第二排導(dǎo)電觸片、第三導(dǎo)電觸片被設(shè)置為具有彈性。

3.如權(quán)利要求1所述的承托座，其特征在于，所述第一排導(dǎo)電觸片、第二排導(dǎo)電觸片各包含4～16個導(dǎo)電觸片。

4.如權(quán)利要求3所述的承托座，其特征在于，所述第一排導(dǎo)電觸片、第二排導(dǎo)電觸片各包含8個導(dǎo)電觸片。

5.如權(quán)利要求3所述的承托座，其特征在于，所述第一排導(dǎo)電觸片、第二排導(dǎo)電觸片在相近端具有突起。

6.如權(quán)利要求1所述的承托座，其特征在于，所述基底為塑料基板材料。

7.一種用于芯片測試的裝置，其特征在于，該裝置包括：

如權(quán)利要求1-6中任一項所述的承托座；以及

轉(zhuǎn)接板，在所述轉(zhuǎn)接板的一側(cè)固定地設(shè)置有多個導(dǎo)電插針，所述多個導(dǎo)電插針中的至少一者與所述第三導(dǎo)電觸片電性連接。