[發明專利]用于激光標刻的金屬焊盤

有效

• 申請號: 201410848102.9
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN105321912B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 蘇安治;陳憲偉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/544;H01L21/768;H01L21/02
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種封裝件，包括：

第一封裝件，包括：

器件管芯；

模制材料，將所述器件管芯模制在其中；

多條再分布線，位于所述器件管芯和所述模制材料上面；

激光標記焊盤，與所述多條再分布線中的一條共面，其中，所述激光標記焊盤和所述多條再分布線中的一條由相同的導電材料形成；

聚合物層，位于所述激光標記焊盤和所述多條再分布線上方；

膠帶，位于所述聚合物層上方；以及

激光標記，穿過所述膠帶和所述聚合物層，其中，所述激光標記延伸至所述激光標記焊盤的頂面。

2.根據權利要求1所述的封裝件，還包括：

通孔，穿過所述模制材料；以及

金屬跡線，將所述激光標記焊盤連接至所述通孔。

3.根據權利要求2所述的封裝件，其中，所述通孔電接地。

4.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述激光標記包括在所述聚合物層和所述膠帶中形成的溝槽，并且其中，所述封裝件還包括：

第二封裝件，位于所述第一封裝件上方；

焊料區，將所述第一封裝件接合至所述第二封裝件；以及

底部填充物，位于所述第一封裝件和所述第二封裝件之間的間隙中，其中，設置在所述聚合物層和所述膠帶中的溝槽中的所述底部填充物的一部分形成所述激光標記。

5.根據權利要求1所述的封裝件，還包括：

額外的激光標記焊盤；

額外的激光標記，穿過所述膠帶和所述聚合物層，其中，所述額外的激光標記延伸至所述額外的激光標記焊盤的頂面；以及

金屬跡線，互連所述激光標記焊盤和所述額外的激光標記焊盤，其中，所述金屬跡線窄于所述激光標記焊盤和所述額外的激光標記。

6.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述激光標記焊盤包括位于其中的多個狹槽，所述多個狹槽穿過所述激光標記焊盤。

7.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述激光標記焊盤以及所述激光標記與所述器件管芯未對準。

8.一種封裝件，包括：

第一封裝件，包括：

至少一個第一介電層；

第一多條再分布線，位于所述至少一個第一介電層中；

器件管芯，位于所述第一多條再分布線上方并且電連接至所述第一多條再分布線；

模制材料，將所述器件管芯模制在其中；

通孔，穿過所述模制材料；

至少一個第二介電層，位于所述器件管芯上方；

第二多條再分布線，位于所述至少一個第二介電層中，其中，所述第二多條再分布線中的一條通過所述通孔電連接至所述第一多條再分布線中的一條；

金屬焊盤，位于所述至少一個第二介電層中，其中，所述金屬焊盤連接至所述通孔；

第三介電層，位于所述至少一個第二介電層上面；以及

激光標記，從所述第三介電層的頂面延伸至所述金屬焊盤的頂面；以及

第二封裝件，位于所述第一封裝件上方并且接合至所述第一封裝件。

9.根據權利要求8所述的封裝件，還包括：

底部填充物，位于所述第一封裝件和所述第二封裝件之間的間隙中，其中，所述底部填充物的一部分填充所述激光標記。

10.根據權利要求9所述的封裝件，其中，所述底部填充物與所述金屬焊盤的頂面物理接觸。

11.根據權利要求8所述的封裝件，其中，所述金屬焊盤電接地。

12.根據權利要求8所述的封裝件，還包括位于所述第三介電層上面的膠帶，其中，所述激光標記穿過所述膠帶。

13.根據權利要求12所述的封裝件，其中，所述膠帶和所述第三介電層由不同的材料形成。