[發明專利]用于激光標刻的金屬焊盤

有效

• 申請號: 201410848102.9
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN105321912B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 蘇安治;陳憲偉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/544;H01L21/768;H01L21/02
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

本發明提供了一種封裝件，包括器件管芯、將器件管芯模制在其中的模制材料、以及位于器件管芯和模制材料上面的多條再分布線。激光標記焊盤與多條再分布線中的一條共面，其中，激光標記焊盤和該多條再分布線中的一條由相同的導電材料形成。聚合物層位于激光標記焊盤和多條再分布線上方。膠帶附接在聚合物層上方。激光標記穿過膠帶和聚合物層。激光標記延伸至激光標記焊盤的頂面。本發明還提供了形成封裝件的方法。

優先權聲明和交叉引用

本申請要求以下臨時提交的美國專利申請的權益：2014年5月30日提交的標題為“Metal pad for Laser Marking”的美國專利申請第62/005,692號，并且與2014年2月27日提交的標題為“Laser Marking in Packages”的美國專利申請第14/192,341號相關，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及集成電路器件，更具體地，涉及用于激光標刻的金屬焊盤。

背景技術

在集成電路的封裝中，存在各種類型的封裝方法和結構。例如，在傳統的疊層封裝件(POP)工藝中，頂部封裝件接合至底部封裝件。頂部封裝件和底部封裝件也可以具有封裝在其中的器件管芯。通過采用PoP工藝，提高了封裝件的集成水平。

在現有的PoP工藝中，首先形成底部封裝件，底部封裝件包括接合至封裝襯底的器件管芯。模塑料模制在封裝襯底上，其中，器件管芯模制在模塑料中。封裝襯底還包括形成在其上的焊料球，其中，焊料球和器件管芯位于封裝襯底的同一側上。焊料球用于將頂部封裝件連接至底部封裝件。

發明內容

為了解決現有技術中存在的問題，本發明提供了一種封裝件，包括：第一封裝件，包括：器件管芯；模制材料，將所述器件管芯模制在其中；多條再分布線，位于所述器件管芯和所述模制材料上面；激光標記焊盤，與所述多條再分布線中的一條共面，其中，所述激光標記焊盤和所述多條再分布線中的一條由相同的導電材料形成；聚合物層，位于所述激光標記焊盤和所述多條再分布線上方；膠帶，位于所述聚合物層上方；以及激光標記，穿過所述膠帶和所述聚合物層，其中，所述激光標記延伸至所述激光標記焊盤的頂面。

在上述封裝件中，其中，所述封裝件還包括：通孔，穿過所述模制材料；以及金屬跡線，將所述激光標記焊盤連接至所述通孔。

在上述封裝件中，其中，所述封裝件還包括：通孔，穿過所述模制材料；以及金屬跡線，將所述激光標記焊盤連接至所述通孔，其中，所述通孔電接地。

在上述封裝件中，其中，所述激光標記包括在所述聚合物層和所述膠帶中形成的溝槽，并且其中，所述封裝件還包括：第二封裝件，位于所述第一封裝件上方；焊料區，將所述第一封裝件接合至所述第二封裝件；以及底部填充物，位于所述第一封裝件和所述第二封裝件之間的間隙中，其中，設置在所述聚合物層和所述膠帶中的溝槽中的所述底部填充物的一部分形成所述激光標記。

在上述封裝件中，其中，所述封裝件還包括：額外的激光標記焊盤；額外的激光標記，穿過所述膠帶和所述聚合物層，其中，所述額外的激光標記延伸至所述額外的激光標記焊盤的頂面；以及金屬跡線，互連所述激光標記焊盤和所述額外的激光標記焊盤，其中，所述金屬跡線窄于所述激光標記焊盤和所述額外的激光標記。

在上述封裝件中，其中，所述激光標記焊盤包括位于其中的多個狹槽，所述多個狹槽穿過所述激光標記焊盤。

在上述封裝件中，其中，所述激光標記焊盤以及所述激光標記與所述器件管芯未對準。