[發明專利]自動去除積碳的熱敏打印頭及制作方法

有效

• 申請號: 201410846172.0
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104527231B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 張東娜;孫華剛;遠藤孝文;魏洪修;朱麗娜
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威?？菩菍＠聞账?37202
• 代理人: 于濤

技術領域

本發明專利涉及熱敏打印頭，尤其是一種發熱體部位突起平坦化結構并有效消除積碳影響的打印頭及其制作方法。

背景技術

眾所周知，熱敏打印頭包括由絕緣材料構成的基板，在基板上做一基層（底釉玻璃），然后在基板和基層表面形成導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極上形成的沿主打印方向的發熱電阻體帶，個別電極一端沿副打印方向與發熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發熱電阻體帶相連接，另一端與導線圖型相連接，熱敏打印頭的電氣部分是由陶瓷基板上的導線電極、發熱電阻帶、控制IC和PCB板組成，該電氣部分整體粘附在基臺上（散熱板）。

相關先行文獻如下：

特開2000-246934號公報【段落0035】（參考專利文獻1）上公示了在記錄媒體的搬送方向出紙側的保護膜的表面接近凸條部位形成溝槽的方法。

另外特開2000-343738號圖3（參考專利文獻2）公示了用硬度低的第一保護層31和比第一保護膜硬度高的第二層保護層32，共同構成保護膜28，第一保護層形成后研磨表面，使之平坦化，再在第一保護層的外面形成第二保護層，消除了因為電極26、27造成的段差的制作方法。

前記專利文獻1的產品，溝6a的幅寬小，深度淺，量多而且大的積碳埋在了溝6a處，溝的段差消失，就產生不能通過記錄媒體的壓接，充分的帶出積碳的問題。

另外特許文獻2記錄的產品先研磨加工低硬度的第一保護層31，然后硬度高的第二層保護膜32在第一層保護膜31上形成平坦的結構，但無關于積碳（記錄媒體損耗和印字時掉的粉末）的相關記錄。

發明內容

本發明的目的就是為了克服現有技術的不足，提供一種發熱體部平坦、研磨層端部形成較陡的段差，能有效推離發熱體附近積碳的熱敏打印頭及制造方法。

此種打印頭包括帶底釉的陶瓷基板，在上述基板上形成個別導線電極和共同導線電極及沿著主掃描方向形成突起形狀的發熱體，以此發熱體為中心，沿副掃描方向距離中心位置不同的距離貼付20~40μm干膜，出紙側即共同電極側更寬，干膜較發熱體更厚，經過露光顯影處理后在發熱體上方形成較深的溝槽，在此溝槽內涂布第一層玻璃漿料，通過干燥體積減小，之后在包含第一層玻璃的溝槽內涂布第二層玻璃漿料，再用700~900℃的溫度同時燒結兩層玻璃，并將干膜燒結掉，第一第二層玻璃燒結完了形成10~20μm研磨層，采用研磨膠輥和砂帶或其他方式對此研磨層進行研磨，以對前述發熱體上方的研磨層進行平坦化處理且出紙側即更長，以保證產生的紙屑能很好的被膠輥推離發熱體。前記研磨層端部形成的極陡的段差，以保證紙屑被推離發熱體后，有堆積的空間。

附圖說明

圖1是本發明專利的發熱體周邊制作工程說明示意圖，其中：

1-1?是在干膜的溝槽內涂布研磨層的第一層玻璃漿料，

圖1-2是第一層玻璃漿料的干燥示意圖，

圖1-3是第一層玻璃上的第2層玻璃漿料的涂布工程示意圖，

圖1-4是第1、?2層玻璃燒結工程示意圖。

圖2是本發明實施形態1，熱敏打印頭研磨層研磨方法說明模式圖。

圖3是本發明實施形態1，熱敏打印頭的保護膜形成工程說明斷面圖。

圖4是本發明實施形態2，熱敏打印頭的導電膜形成工程說明斷面圖。

圖5是本發明實施形態1和2，熱敏打印頭附著的積碳去除的說明斷面圖。

圖中標記：基板等1、非晶質玻璃2、電極?3、共同電極?3a、個別電極3b、發熱體4、干膜5、干膜溝槽部5a、第一層玻璃漿料6、干燥后玻璃漿料6a?、燒結完的玻璃保護膜6b?、第二層玻璃漿料7、干燥后玻璃漿料7a?、燒結完的玻璃保護膜7b?、研磨輥8、輥聯動軸?9、驅動輥的電機驅動部分10、研磨紙11、基臺12、保護膜?13、導電層14、積碳15、打印媒體16。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明專利做進一步描述：

實施形態1

熱敏打印頭包括由絕緣材料構成的基板，在基板上做一基層（底釉玻璃），然后在基板和基層表面形成導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極上形成的沿主打印方向的發熱電阻體帶，個別電極一端沿副打印方向與發熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發熱電阻體帶相連接，另一端與導線圖型相連接，以上部分構成基板陶瓷電路，陶瓷電路再和PCB組成整個電氣部分，該電氣部分整體粘附在基臺上。

具體基板陶瓷電路步驟如下：