[發明專利]自動去除積碳的熱敏打印頭及制作方法

有效

• 申請號: 201410846172.0
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104527231B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 張東娜;孫華剛;遠藤孝文;魏洪修;朱麗娜
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威?？菩菍＠聞账?37202
• 代理人: 于濤

1.一種自動去除積碳的熱敏打印頭及制作方法，在帶底釉的陶瓷基板上形成個別導線電極和共同導線電極及沿著主掃描方向形成突起形狀的發熱體，以此發熱體為中心，沿副掃描方向距離中心位置不同的距離貼付20~40μm干膜，干膜較發熱體更厚，經過露光顯影處理后在發熱體上方形成較深的溝槽，在此溝槽內涂布第一層玻璃漿料，通過干燥體積減小，之后在包含第一層玻璃的溝槽內涂布第二層玻璃漿料，再用700~900℃的溫度同時燒結兩層玻璃，并將干膜燒結掉，第一第二層玻璃燒結完了形成10~20μm研磨層，采用研磨膠輥和砂帶或其他方式對此研磨層進行研磨，以對前述發熱體上方的研磨層進行平坦化處理且出紙側即共同電極側更長，前記研磨層端部形成的極陡的段差，最后在研磨層及導線電極上形成玻璃保護膜。